封测三雄 本季获利喊冲

主要DRAM大厂导入新制程，带动产能本季大幅产出，让内存封测订单将跳升，内存封测三雄力成（6239）、福懋科（8131）及华东（8110）将配合扩增生产线，第三季业绩及获利同步跃升。

在内存封测订单强劲成长激励下，内存封测三雄业绩大补，内存封测龙头力成率先除权，昨（14）日也率先完成填权，让激励还未除权息的福懋科及华东同步大涨。

力成今年每股配息3.5元，7月8日除息，除息参考价89.5元，除权息前卖压不轻，不利力成除权（息）行情，还一度呈现贴权（息），不过，随力成公布6 月合并营收31.82亿元，月增率2.57%；第二季单季合并营收92.85亿元，季增7.34%，双双创下历史新高纪录。

由于力成主要客户尔必达63奈米微缩制程在第三季大量产出，且颗粒数再增加25%，加上东芝的微型内存的订单也持续增加，让力成第三季产能仍然爆满，加上承接新客户的逻辑IC封测订单也即将在本月导入生产线，让力成下半年订单无虞，不仅第三季业绩持续走高，且第四季在新产能或委外产能投入营运后，更会爆发成长，预估今年获利超越一个股本，可望创新高，激励中实户进场，股价顺利填息。不过昨天瑞银及汇丰证券大举调节，整体外资卖超1,859张，且连五交易日卖超，成交量爆出1.5万多张大量。

受力成完成填息激励，让预定7月27日除息的福懋科股价强锁涨停。福懋科每股将配息0.9元。福懋科也因主要客户南科（2408）及华亚科（3474）第三季大量产出，内存封测接单大增，将持续扩充产能，月产能由目前的7,500万颗，扩增到9,500万颗，增幅约26%。

IC封测华东今年营运也超亮丽。6月营收与合并营收分别达6.44亿元与6.79亿元，较5月成长4.6%与4.8%，第二季营收为18.6亿元，季增 16.1%，为内存封测业之冠。

华东表示，产能利用率高达90%以上，订单能见度可看到年底，对全年营收与获利乐观。