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[导读]封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增

封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社

封测厂第2季营运成绩出炉,让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%。图/美联社

晶圆代工厂第2季营收季增率介于11%至14%间,但后段封测厂表现明显优于前段,根据国内封测业者公告第2季营收,季增率超过20%有颀邦(6147)、景硕(3189)、菱生(2369)、硅格(6257)等4家业者;季增率逾13%也有9家。由于包括铜导线、晶圆测试、四方扁平无导线封装(QFN)、植金凸块等产能仍吃紧,法人普遍预估封测厂第3季营收将续成长7%至 10%。

封测厂第2季营运成绩出炉后,果然让法人刮目相看,高达13家封测厂营收季增率高于10%,若与晶圆代工双雄台积电第2季营收季增 13.9%、联电季增11.3%的成绩比较,也有9家封测厂第2季营收季增率高于13%,季增率高于20%也有4家。

若由营收季增率排名来看,利基型封测厂表现最为突出,成长幅度大于日月光、硅品、力成等一线大厂。季增率第1名为LCD驱动IC封测厂颀邦,因受惠于合并飞信及调涨代工价15%,第2季营收达36.92亿元,季增83.6%最高;其次为IC基板厂景硕,在智能型手机内建芯片大量采用芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)风潮下,营收季增率达29.7%。

国内拥有最大QFN产能的菱生,受惠于模拟IC及NOR闪存的强劲需求,第2季营收达17.65亿元,季增率亦达22%。混合讯号封测厂硅格则受惠于大客户史恩希(SMSC)将订单全数移转委外,第2季营收季增21%至13.3亿元。

华新集团PSA华科事业群旗下的内存封测厂华东科技,在大客户尔必达、华邦电等大单涌入下,配合DDR3及利基型DRAM封测新产能开出,第2季营收增率达16.3%位居第5高。而封测龙头日月光因铜导线封装拿下全球近8成市占率,第2季营收飙升至316.97亿元,季增率高达 15.6%。

对于第3季市况,封测厂普遍看好,除了晶圆代工厂新产能持续开出,IDM厂委外代工趋势亦趋明确,包括德仪、飞思卡尔、瑞萨、飞索等扩大释单,将再推升本季营收成长7%至10%。而其中LCD驱动IC之金凸块、内存及模拟IC采用之QFN、铜导线及晶圆测试等产能持续不足,也有助于提升平均价格并推升业者获利能力。

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