上季产能居高档　估3Q测试厂业绩季增率仅个位数

第3季进入半导体产业传统旺季，由于上游晶圆代工端产能仍相当吃紧，订单已接到年底，亦有利于后段封测接单，相关测试厂6月营收悉数 创历史新高纪录。随着第2季基期拉高，测试厂产能利用率亦处相对高档，预期第3季再攀高的空间有限，初步推估季增率应在持 平到个位数幅度成长之间。

京元电公布6月营收为新台币13.12亿元，一 举刷新历史新高纪录，月增率3.7%；累计第2季营收38亿元，季增幅度13.77%，改写单季历史次高纪录。

由 于台积电及联电2010年扩增12吋厂产能，有利于后段厂下半年业绩表现。京元电目前驱动IC测试的产能利用率逼近满载，超过 80%；逻辑IC部分也维持高档，落在70~80%之间；内存相对较低，介于60~65%。

除 了既有客户订单未见疲态，加上京元电积极拓展国际整合组件制造(IDM)厂，整体第3季接单可望较第2季增温。惟因新产能的机台交期 递延，加上基期垫高，京元电预料第3季营收季成长幅度仅呈现个位数。

另 一家测试厂欣铨则公告6月合并营收达4.48亿元亦再创新高，第2季合并营收达13.03亿元，季增率达10.2%，远高于该公司先 前预估的5~10%。

欣铨拥有台湾最大12吋晶圆测试产线，第! 3季配合上游晶圆代工厂产能开出，第3季营收仍有机会较上季成长。以产品线看来，逻辑IC测试依旧最为强劲，驱动IC和电 源管理IC受限于晶圆吃紧，接单力道其次，内存接单似乎有转疲现象。

由 于欣铨陆续仍有机台到位，但数量并不多，因此估计第3季营收季增率可能处于持平到个位数。

硅 格6月合并营收则是达4.5亿元，较 5月成长0.4%，为连续第4个月创历史新高。该公司第2季合并营收达13.28亿元，较首季成长21% 表示，主要系受惠于? 彄蒛擳q单需求不减，各产线出货维持高档所致。

硅 格表示，第3季进入半导体产业传统旺季，欧美日客户如史恩希(SMSC)等订单也可望逐月增加，营收仍有机会成长，但仍会密切观察市 场变化。