华科PSA集团大筹资　取得逾130亿元资金

华科事业群(Passive System Alliance；PSA)集团成员先后办理联贷案，包括印刷电路板(PCB)厂瀚宇博德和精成科技相继于6月与银行团完成签约，合计取得新台币72亿元额度，资金将用于偿还短期贷款，充实中长期营运资金。另外，内存封测厂华东科技因应客户产能持续开出，已上修全年资本支出到50亿元，并计划于7月8日与银行团进行60亿元的联贷案，用于扩充运规模。

随着下半年内存客户新制程技术陆续量产，产出增加，对后段封测需求也将再成长；华东因应客户强劲需求，也将加速扩产脚步，上半年购买的彩晶高雄厂将于7月底前落成启用。为添购设备，华东也上调全年资本支出为50亿元。此外，华东将于8日与中信银等共8家银行团签订5年期60亿元的联贷案，用于扩充营运规模之用。

华东目前封装产能单月6,500万颗，处于产能满载的景况。在新厂加入投产后，单月产能就增加1,500万颗，达到8,000万颗，将能有效纾解现今产能吃紧的窘境。

PSA旗下的2家PCB厂瀚宇博德和精成科已于6月分别进行48亿元和24亿元的联贷案。瀚宇博德笔记本电脑(NB)用PCB产能居世界第一，全球市占率达41%，瀚宇博德表示，运用此次联贷资金，除了偿还短期贷款，充! 实中长期营运资金，以推升成长动能，在收购精成科技股权、转投资大陆江阴六厂新产能将于8月开出后，希望2010年全球市占率可望推升至45~50%间。

瀚宇博德表示，第2季虽有欧洲债信问题冲击，使得NB厂出货趋缓，NB板4、5月业绩略有受到影响，6月尽管有盘点因素，但表现相对平稳，实绩将会优于5月，回到成长轨迹，该公司近3年来6月营收皆比5月成长。此外，加上为反应成本，瀚宇博德全面调涨价格，预估第2季营收和毛利率= 有机会比首季成长。

精成科自3月在宝成出售持股，并由瀚宇博德收购，取得最大股东地位。精成科第2季整体订单不错，自4月起逐月往上，产能利用率应可在90~95%的满载水平，6月因盘点因素而将比上月微幅下滑。精成科观察7月接单，尚称不错，在第2季基期垫高下，预期第3季业绩将比第2季增加。

此外，精成科相当看好储存媒体的进展，在PCB业务方面会增加新的重量级客户，在EMS(即PCBA)方面，现有的前5大HDD客户也会增加下单量。另由于LED成长性广为看好，预计下半年在LED灯条(light bar)的产值会有大幅度成长。