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[导读]利基型封测厂陆续公布营收数字,其中LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)、混合讯号封测厂硅格(6257)、晶圆测试厂欣铨(3264)等3家业者,6月及第2季营收均续创历史新高。由于产能利用率提升后,拉抬毛利率明显成长,法人

利基型封测厂陆续公布营收数字,其中LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)、混合讯号封测厂硅格(6257)、晶圆测试厂欣铨(3264)等3家业者,6月及第2季营收均续创历史新高。由于产能利用率提升后,拉抬毛利率明显成长,法人预估3家封测厂第2季每股税前盈余均逾1元,成为封测类股中的获利强棒。

LCD驱动IC封测厂颀邦昨日公布6月份营收达12.44亿元,连续第4个月创下历史新高,第2季营收达36.92亿元,较第1季大增 83.6%,成为封测厂中营收季增率最高的业者。而第3季受惠于面板市场进入旺季,及打入苹果iPhone 4G供应链,营收至少将季增1成。

由于颀邦合并飞信后顺利调涨代工合约价,且产能放大后已拥有足够的规模经济,所以毛利率由第1季的27%快速拉升到第2季的接近30%,法人推估颀邦第2季税前获利将达7.7亿元以上,每股税前盈余将达1.3元以上,成为封测厂中仅次于力成、每股获利第2高的业者。

混合讯号封测厂硅格昨日公布6月份合并营收4.51亿元,虽较5月份小增0.4%,但仍再创新高,第2季营收达13.3亿元,季增率达 21%。硅格昨日公布自结第2季税前盈余为3.9亿元,换算每股税前盈余达1.24元,合计上半年每股税前盈余达2.05元,可望成为第3赚钱的封测厂。

硅格表示,6月份客户整体订单需求不减,各产线出货维持高档,营收连续第4个月创历史新高,上半年获利已超过2009年全年;第3季进入半导体产业传统旺季,欧美日客户订单也可望逐月增加,营收仍有机会成长。

晶圆测试厂欣铨公告6月合并营收达4.48亿元再创新高,第2季合并营收达13.03亿元,季增率达10.2%,远高于公司先前预估的 5%,受惠于测试机台顺利完成装机工作。由于台积电及联电今年扩增12吋厂产能,欣铨拥有台湾最大12吋晶圆测试产线,第3季配合上游晶圆代工厂产能开出,营收有机会季增5%至10%。

法人表示,欣铨第2季毛利率上看43%以上,较第1季的39%有明显提升,由此推算欣铨本业获利有机会高于4.5亿元,每股税前盈余有机会挑战1元新高水平。




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