封测业Q2表现差强人意

受到客户季底盘点等因素影响，封测大厂硅品精密（2325）6月合并营收54.7亿元，较5月小幅下滑1.2％，第2季合并营收达163.87亿元，虽较第1季成长4.4％，但略低于市场预期的季增5％至7％。

另一封测大厂日月光（2311）虽然尚未公布营收，但法人推估6月仍将续创新高，第2季封测事业营收季增率将达14-15％。

硅品昨日公布6月未合并营收达51.96亿元，月减率达2.1％，6月合并营收达54.7亿元，月减率达1.2％。累计第2季非合并营收达156.04亿元，季增率达3.7％，而合并营收达163.87亿元，季增率达4.4％，但略低于市场法人先前普遍预估的5％至7％。

硅品6月营收较5月衰退，除了月初受到欧元贬值影响外，美系客户季度盘点、大客户联发科手机基频芯片订单趋缓等亦是影响因素。硅品已经在铜导线封装市场急起直追，占营收比重已由第1季的2％，至5月份时拉高到5％，估年底前营收占比将达15％。

此外，硅品拿下超威Athlon II X2及Sempron等两款中央处理器（CPU）封测大单，最快第3季起就会开始挹注营收。

日月光虽然尚未公告6月封测事业营收，但法人预期将较5月份的106.22亿元小幅增加，约介于107-108亿元间，日月光第2季封测事业合并营收则上看313亿至314亿元间，季增率将介于14-15％间。