日月光景硕 6月业绩破表

封测大厂日月光（2311）及IC基板大厂景硕（3189）昨（6）日公布6月营收及第2季营收均创历史新高，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。

展望第3季，虽然市场对景气复苏充满疑虑，但智能型手机及平板计算机需求强劲，下半年又进入计算机销售旺季，日月光及景硕仍抱持乐观看法，法人推估营收可望季增8％至10％幅度。

封测龙头日月光6月营收再写新高，封测事业合并营收达111.03亿元，月增率达4.5％，第2季合并营收达316.97亿元，与第1季274.23亿元相较，季增率高达15.6％。若将环电营收合并计算，日月光6月集团合并营收达162.57亿元，月增率达4.9％，第2季集团合并营收达464.16亿元，较第1季大幅增加23.6％。

日月光第2季封测事业营收成长幅度高于市场预期，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲，以及日月光在铜导线封装市场的市占率大幅提高。由于第3季订单均已接满，配合铜导线封装产能陆续到位，及绘图芯片、芯片组等计算机芯片订单销售进入旺季，法人初估第3季营收应可较第2季再成长8～10％左右。

IC基板厂景硕公布6月营收达13.53亿元，连续2个月创下历史新高，第2季营收达38.24亿元亦创下历史新高，并较第1季的29.48亿元成长29.7％，高于市场普遍预期的季增25％至27％幅度。

景硕第2季营收大幅成长，除了同样受惠于手机芯片生产链订单强劲外，中国及印度等新兴国家3G基地台需求大幅成长，带动基地台处理器及可程序逻辑门阵列组件（FPGA）订单持续涌入，亦是景硕营收成长优于同业的重要原因。

对于第3季景气，景硕仍持续看好芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）强劲需求。

法人则表示，智能型手机内建处理器、基频芯片、多芯片内存模块（MCP）等制程微缩至65奈米，需要大量采用FCCSP作为封装材料，在宏达电、苹果、RIM等智能型手机出货持续看好情况下，初估第3季营收仍可再成长8％至10％。