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[导读]内存封测厂华东科技因客户产能持续开出,6月营收以新台币6.44亿元续创历史新高纪录,福懋科技亦重返10亿元大关。测试厂京元电子受惠于目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平,6月营收达到13.12亿元亦刷新

内存封测厂华东科技因客户产能持续开出,6月营收以新台币6.44亿元续创历史新高纪录,福懋科技亦重返10亿元大关。测试厂京元电子受惠于目前LCD驱动IC和逻辑IC测试产能利用率维持高档水平,6月营收达到13.12亿元亦刷新纪录。硅品6月营收亦出炉,实绩比上月微幅下滑1%。半导体市况目前热度不减,封测厂预期第3季营运有机会逐月攀高,单月营收可望具有持续攀高的实力。

华东6月营收为6.44亿元,月增4.62%,较2009年同期则成长32.6%;第2季营收为18.63亿元,季增率达16.22%。受惠客户制程技术持续推进及新产能效益,华东目前封装与测试的产能利用率均达满载,客户订单持续增加,惟碍于产能增加幅度有限下,单月营收呈现缓步成长。该公司订单能见度达第4季,营收可望逐月攀高至年底。

为了因应客户需求以及看好下半年旺季效应,华东日前购买已拥有现成的无尘室等设备的彩晶高雄厂,预计将于7月底前落成启用,届时封测的月产能将可较现今的6,500万颗,增加至8,000万颗的规模,挹注营运动能。

京元电产能利用率维持高档,包括LCD驱动IC测试超过80%、逻辑IC落在70~80%之间,内存相对较低,介于60~65%。该公司6月营收达到13.12亿! 元,刷新单月历史新高纪录,比上月增加3.7%;累计第2季营收为37.9亿元,比上月成长13.5%,略高于原本估计的10%目标。

京元电认为营收应可优于第= u,不但有机会逐月攀升,也有机会见到历史新高点。惟因此第2季基期较高,加上新增产能的机台交期递延,故成长幅度将略为趋缓,仅为个位数幅度。


受到南亚科及华亚科调整产能及产品线的影响,主要配合的后段厂福懋科4、5月营收皆低于10亿元。随着上述2大客户的70奈米DDR2转换至50奈米DDR3后,福懋科6月业绩已重返10亿元大关,比上月增加3.3%;累计第2季营收为29.47亿元,季增率仅3.5%。法人预期该公司下半年营收及获利将有大幅成长。

硅品6月营收为54.69亿元,月减率1.22%,主要系因目前产能满载,而工作天数较上月减少1天所致;第2季营收为163.85亿元,季增率仅4.44%。硅品受限于封测产能吃紧,加上第2季基期拉高,压抑第3季单季成长率,法人预估硅品第3季营收季增率将为5%左右。



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