DDR3 2Gb将成主流，封测厂成长动能将受影响

DDR3 今年已经完全取代DDR2，本土DRAM厂配合市场趋势也陆续转进生产DDR3，而在容量规格上面，下半年也将会看到DDR3 2Gb产品将上市，其中南科(2408)就表示，8月份开始，12吋厂将会全部投入DDR3 2Gb，预料最快明年DDR3 2Gb将可成主流，但是对于后段封测厂来说，DRAM厂商改生产DDR3 2Gb，颗粒数量将会低于原先DDR3 1Gb，预料将影响接单数量，使得营收动能减缓。

内存厂商从70奈米一路将制程提升至40奈米，每12吋晶圆Die产出量也大幅增加超过50%，产品也将从DDR3 1Gb提升至DDR3 2Gb，其中国内DRAM厂南科日前指出，8月份所有DRAM产品将会100%转进 DDR3 2Gb，预料包括华亚科(3474)、力晶(5346)也将会陆续跟进。

对于未来DDR3 2Gb将逐渐取代DDR3 1Gb的看法，内存封测厂坦言，DDR3 2Gb的尺寸的确比DDR3 1Gb来的大一点，因此若以同样12吋晶圆生产，DDR3 2Gb的颗粒数产出会比DDR3 1Gb来的少，的确是较为不利，因为封测厂最在乎的就是数量，只要数量成长，产能利用率就会跟着提升，即可顺利达到获利的标准。

内存封测厂也说，至于DDR3 2Gb封装与测试的技术则没有太大的变化，惟DDR3 2Gb量产初期，测试的时间会比较久，以确保产品良率，等产品成熟之后，测试时间就会恢复正常。

整体而言，内存封测厂认为，内存厂商透过下世代或者微缩制程不断增加产出，即使全部转进生产DDR3 2Gb，数量也会比过去来的更多，加上市场需求仍向上成长、换机潮可期下，明年内存封测产业仍会维持成长格局，不过成长动能将不如今年来的强劲。