得可“优化混合装配印刷工艺”论文获殊荣

得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，一直致力研究最新技术，解决工艺难题。其最新发表的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，获中国表面贴装协会及香港分会颁发奖项。

该奖项是在中国表面贴装协会及香港分会年度颁奖典礼上颁发，共颁出八个2010年最佳论文奖、最佳演绎奖和最佳展品奖，颁奖典礼与中国表面贴装协会成立五周年活动于NEPCON深圳展同期举行。

这次奖项共颁发给八家企业，其中高科技设备技术研讨会第一组最佳演绎奖)授予得可方案解决工程师李忆先生，题目是“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”。得可是唯一一家印刷设备供应商获此殊荣。

该篇论文自今年六月份开始，先后在成都举行的NEPCON西部展、七月在西安举行的先进工艺及应用技术研讨、及最后在深圳举行的NEPCON深圳展上发表，获得业内极大积极反响，最后更夺得奖项。
 
该报告的内容针对现时最受人关注的混合装配问题发表研究报告，对于如何应对同时组装微细与大型元器件的技术难题，提出精辟的意见。

李忆指出，在处理复杂高混合装配时，印刷工艺要面对的两难是面积比，即开孔面积和孔壁面积间之比率。对大的元器件来说，如果钢网太薄，会出现回流焊点遇到少锡的缺陷；对小的元器件来说，如果钢网太厚，也会出现同样问题。因此，要寻找一个最优化的面积比，即运用同一厚度的钢网，能同时成功印刷大小不同的元器件。

根据过往的经验，当面积比在0.66以下，锡膏传输效率和面积比呈线性关系，这一点以后为非线性关系，并显示传输效率趋势明显减弱；因此，目前的挑战是要提升面积比在0.66以下的传输效率，亦即在较厚的钢网上让较小的孔能够成功的印刷，并完全满足混合装配的要求。

得可为此进行了一系列试验，研究印刷速度、印刷压力和刮刀角度对工艺结果的影响。李忆指出，试验结果证明，工艺设置和传输效率有着非常明显的关系，其中以采用较窄的刮刀宽度，印刷角度为60度和45度的刮刀，证明能提供稳健的印刷工艺。