对话TI中国区总裁: 设立首个中国制造基地 做模拟与嵌入式应用的王者

近日，德州仪器(TI)宣布在成都设立其中国第一家生产制造厂，该厂位于成都高新区，投资额达2.75亿美元(包括现金与其它资本投资形式)，名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司，简称TI成都，为TI全资所有。
TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。

此次收购对TI和中国的半导体业界会造成哪些影响？ 针对此次在中国建厂，环球资源旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子系统设计》总分析师Yorbe Zhang独家专访了TI中国区总裁及TI成都董事长谢兵。

为什么会在中国建厂？为什么选址成都作为首个中国区制造基地？

谢：TI进入中国内地是1986年。快速发展时期是2006年至今这4-5年。一方面，我们的销售、技术人员的数量涨了好几倍；另外，我们的办事处在05年时只有4个，到今天已经有16个，年底左右还会再增加一家。这样，我们就能更快，更方便地服务于当地的客户。设立这个本土的制造厂，一个是体现了我们对中国客户长期发展的承诺；另外，对我们在当地服务的客户，也能达到一个更高的数量级。

之所以选择成都，主要有以下考虑：第一，成都市政府、高新区给高新企业提供的良好的投资环境。这从政府的政策、人力、包括政府的效率上都有体现。第二，成都的基础设施非常完善，空港运输能力排名全国第四。第三，我们非常看重四川，特别是成都的电子行业人才的储备，这里学校的排名、培养目标以及毕业的学生的质量都很符合我们的需求。

众所周知，电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半了，主要是受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激，客户需求增长特别快。TI在之前的一年4个月时间里为解决这个问题，非常地不遗余力。举例而言，2009年3月开始出现缺货后，在2009年6月，我们在菲律宾建成全球最大的封装/测试厂；2009年9月，在美国Dallas设立全球第一个300mm的模拟生产厂；前不久在日本Aizu收购了晶圆厂。如果加上这次成都的工厂，也就是说，从2009年3月到现在，TI增加的产能是45亿美元。相比行业的投资速率，我们可能是唯一的一家增加了这么多产能的厂家。

从另外一个角度来讲，我们的今年Q1、Q2包括Q3的出货量恢复并超过了历史的最高点(08年3月是行业的历史峰值)。TI的产品方向很清晰，就是模拟和嵌入式应用，而且已得到用户很高的接受度。这也是对我们公司中长期目标的支持：即使TI成为业界模拟及嵌入式应用的当之无愧的领袖。

全球很多半导体公司走向轻晶圆厂或是无晶圆厂模式，TI的策略完全不同是基于什么考虑？

谢：TI希望自己成为模拟器件及嵌入式应用业界的领袖。我们做分析时发现，要想在这方面走在前面，则需要：第一，加强新产品(技术)的研发，包括产品的定义，速度及成本的控制等。第二，随着半导体行业的发展，我们必须与最终用户有着非常紧密的配合。以前的“闭门造车”，“酒香不怕巷子深”的时代早已过去了，现在的合作方式是我们和用户一起分析他面临的挑战、看到的未来是什么样的，基于这个来共同定义下一代的产品。而在定义这些产品，提供支持时，反应的速度要非常快。在整个过程中，要不停地调整配合的步伐大小，节奏快慢；这时，就要求半导体公司有很强的与用户沟通交流的能力。第三，生产制造的整体能力。TI认为，有些产品需要配合合作，但有些则需要依靠自己的研发、自己的力量去不停地往前推进。比如说我们的300mm的厂或是我们最近推出的高压FET，这些都是要花很多的精力、资金的。所以说，如果一味地依靠外界，很多核心技术的“同质化”会非常严重。第四，规模化效应。TI有19个工厂，包括测试封装，这样可以形成规模效应。第五，TI并不是100%依靠自己，相反，我们是非常灵活的。举个例子，今年，我们的制造，也就是代工部分对TI自身制造能力的依赖度是75%；在测试封装部分则是70%，我们以前就有芯片在成芯代工。大家也许不知道的是，TI在模拟方面是国内最大的采购商，每年的采购额是几亿美元。换句话说，为了突出TI的竞争优势，我们会强调在生产制造上的投入和创新；与此同时，针对市场的需求，也会应用市场已经有的能力。因此，我们的市场策略是灵活的、混合的模式。这样，可以让TI在未来的竞争中立于不败之地。

成都的工厂是否完全生产TI的产品？

谢：是的。TI在模拟上的投资非常大。我们在前三年的研发投入有50亿美元，有80%都在模拟和嵌入式应用上。但短期来看，因为收购的成芯还有一些其它公司的业务订单，所以，会有个过渡期。在过渡期里，以前成芯的客户会继续投片，我们给予他们足够的时间去找到合适的代工厂；过渡期后，产能会完全转向TI自己的产品。

目前主要会继续使用成芯的设备，有无计划会升级现有设备或是提高其技术含量？

谢：我们不仅会使用成芯已有的设备，也在陆续发送过来新的仪表、设备。主要是因为每个公司的操作理念、操作方式、运用的技术都有差异；而且，TI成都的产能是10亿美元，这已远远超过成芯目前的生产能力。因此，我们对成芯不仅仅是收购资产，包括厂房等，更多的是“充实”的过程。这对成都的制造业或是成芯(即现TI成都)的员工都是非常好的选择。TI希望也应该可以在较短的时间内达到这个目标。比如，我们在美国Dallas的300mm厂，去年9月宣布建设，上周第一个产品已经下线了，整个建设过程只花了一年左右的时间，这远远超过了业界的平均速度。而且，如果考虑到其是业界第一个300mm模拟晶圆厂的话，其比一个稳定的200mm的晶圆厂遇到的技术难点要多得多。

TI成都是前端制造，那封装测试在哪做？

谢：TI目前在亚洲的封装测试有4个点：台湾地区1个，菲律宾2个，马来西亚还有1个。成都的产品会根据不同的产品线送到相应的封装测试点。

物流如何解决？

谢：在被收购之前，成芯已经运作了5年，在这方面积累了很多的经验教训，渠道也很顺畅。一方面，我们会继续以往的渠道；另一方面，TI成都会纳入我们的全球运作体系。目前很多会由空运解决，在这方面，我们没有遇到太大的障碍。

中国设立的晶圆厂是否能帮助TI降低成本？本地化后，TI的产品最终价格会否降低一些？

谢：整个半导体行业发展的趋势是速度越来越高、功耗越来越低、成本越来越低、使用越来越方便。我们收购成芯后，关注的重点是如何改进生产制造技术和工艺。降低成本，这也是TI长期不断的执行目标。我们收购成芯时考虑的主要不是人力成本的低廉，更多考虑的是成芯是否符合我们公司的技术、规范、产能和潜力，以及如果一切运转正常，它能不能把公司中国以至全球的生产成本一起带动下来。构成晶圆的成本因素很多，包括原材料、测试设备、操作等，劳动力成本实际占的比例并没有想象中那么高。追求制造成本的持续降低，增加产品的竞争力是TI一贯的方向，尤其在最近两年内下了很大力量。

以LDO为例。由于原来的设计、生产制造成本没有达到最优化，初期的价格0.2美元，后来几年内跌到0.1美元。当时，公司认为成本无法支持0.1以下，决定停止售卖此款产品。而这两年来，我们通过对工艺的提高、制造流程的优化、成本的控制，尤其是对设备的升级，现在LDO的售价低于5美分，比原来低了一半。所以说，追求低成本是一个综合性的过程，产品的设计、封装测试都会涉及进来，是个复杂的系统工程。例如，我们在日本收购的是Spansion的已有设备，购买成本就比买新的便宜很多。

TI成都未来的扩展方向是什么？是否全球其它基地的产能会向中国转移？

谢：成都工厂会成为全球生产基地中很重要的一员。从采购、生产制造、品质管理、到服务的客户群都是纳入到TI全球系统里的。TI成都提供的产能将用于满足客户对TI模拟产品不断增长的需求。

业界认为，TI收购了成芯，对本土IC设计公司的产能会造成一些负面的影响，您怎么看？

谢：我个人认为：这个收购是多赢的。首先，其符合TI的方向、策略。其次，成都一直致力于建立完整的产业链，而实现这个目标不可能依靠走“闭门造车”的途径，这对合作企业的投资规模、经验、技术都有较高的要求。TI作为合作伙伴，对成都完善产业链，提高其在高科技制造领域(或是集成电路领域)在全球的影响力绝对是有所帮助的。而从税收、雇佣员工等方面而言，我们对成都的帮助希望会比原来更大、更好。

再次，人才培养。很多基本的技术，有基本的人才，大量的资金就能做；但是，高端的技术，即使有资金，没有高端的人才也无法进行。大众化的东西，有资金就可以做；而越往产业链上端走，就会发现光有资本无法运作，这也就是限制国内半导体技术发展的一个核心问题——人才的储备。很多全球半导体制造行业公司的创始人或是领导人物，都曾在TI工作。

所以，如果放到一个大环境里，以5至10年的周期来看，TI成都工厂的设立，对于整个产业、对于培养人才，特别是高端的人才的带动作用，将是很大的促进。最后，TI的参与，会带动整个行业，尤其是模拟制造业生产水准的提高，大家会一起“水涨船高”。