12年专注分立器件与IC 东光微电子功成上市

11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1．07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和半导体封装生产线项目”等3个项目。

在此之前，位于江苏宜兴的东光微电子很少进入媒体的视野，与中芯国际与宏力华虹相比，其分立元器件的主要业务技术含量似乎也不能与IC媲美，但东光似乎很了解“术业有专攻”的道理。从1998年成立至今，东光在其涉足的防护功率器件、VDMOS、可控硅等领域都拥有了自主创新的产品，其在国内通讯领域防护器件市场占有绝对优势，SA系列固体放电管市场占有率在80％以上。目前公司VDMOS的客户有一百多家，其中包括给戴尔、富士康、LG、松下、飞利浦、西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家。主要应用于家用电器和小家电领域的可控硅业务也因公司采用国产设备而拥有优良的性价比，广为市场接受。

中国有句古话叫“行行出状元”。选择好的市场方向，能够充分利用自身的优势，然后精益求精地去不断发展壮大自己，就可能实现成功。回想本世纪初，中国大陆曾出现一阵半导体制造建厂热潮，但至今生存下来的工厂屈指可数。东光微电子选择的分立器件方向可以更多的利用中国制造的成本优势，技术突破的难度相对较低，因此得以实现销售收入的稳步增长，公司预计2010年的销售额达到2.2亿元。