晶圆代工 格罗方德挤下联电

市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。

至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。

ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的4倍。

格罗方德今年将挤下联电，成为晶圆代工二哥，与第3大厂联电间的营收差距，也拉大到5.1亿美元。联电为了维持技术及营收规模的领先地位，今年投入22亿美元资本支出扩充产能，相较于格罗方德纽约新厂要等到明年底才会量产，业界认为，联电明年新厂产能开出，加上并入和舰营收，仍有机会夺回二哥宝座。

三星在晶圆代工市场急起直追，2010年营收仅12.1亿美元，但去年营收成长82%来到21.9亿美元，挤下中芯成为第4大厂，今年可望再出现54%的高成长，营收规模将达33.75亿美元，虽然排名仍是第4大，但与联电间的差距已缩小到4亿美元。

三星在晶圆代工市场的高速成长，主要是受惠于为苹果独家代工A4/A5等ARM应用处理器。报告中指出，在成长最快的智能型手机市场中，苹果及三星第2季的出货量，就占了智能型手机市场5成占有率，由于苹果订单今年占三星晶圆代工营收比重高达85%，加上三星自家芯片需求强劲，三星的晶圆代工业务因此见到强劲成长。

ICInsights指出，虽然苹果非常希望摆脱对三星晶圆代工的依赖，但可能要花几年的时间才有办法达成，因为台积电先进制程产能早已满载，无法分配太多产能供苹果使用。再者，苹果需要向三星采购大量的存储器芯片，三星能够将芯片产品配套出售，并给予苹果优惠价格，短期内苹果仍无法说转单就转单。

三星21日才刚宣布，美国德州奥斯汀(Austin)12寸厂将再投入40亿美元资本支出，提升制程至支持20纳米及14纳米，以因应智能型手机及平板计算机的核心芯片强劲需求，而苹果A4/A5处理器大部份均在该厂生产。

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