18寸晶圆约在2014~2015年成主流
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继INTEL日前宣布将砸下41亿美元、投资荷兰半导体设备大厂ASML,加速其在18寸晶圆和EUV微影等先进制程技术的发展,并吃下ASML 15%股权,台积电也随之表示,将投资11.14亿欧元(约14亿美元),跟进ASML投资案,近日饱受苹果官司缠身的三星,于27日终于宣布,将付出一共7.79亿欧元(相当于9.75亿美元) ,跟进ASML的客户联合投资项目(Customer Co-Investment Program);半导体三大巨头,于18寸晶圆的卡位战正式就定位。
对此,野村证券(NOMURA)出具最新报告指出,18寸晶圆约在2014-2015年,将成为最符合经济效益的规格制程,也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。
野村指出,若以目前一座28纳米的12寸晶圆厂,花费成本需要50亿美元为基准,再考虑包括制程转换上工具/设备成本需要多花1.3倍,以及12寸晶圆转换成18寸晶圆在经济效益上、可望获得10-20%的成本简省等因素来预估,一座月产能为5万片晶圆的18寸晶圆厂(生产制程为14纳米),花费成本约需150亿美元;而如此高昂的代价,目前只有英特尔、三星、台积电等巨头有能力支付,而目前正为28/20纳米制程布建12寸厂产能的联电、格罗方德(GlobalFoundries)等,则可能是下一波切入18寸晶圆的角逐者。
野村也相信,18寸晶圆将会是未来晶圆厂为符合最大经济效益,必须走的方向。
野村分析,目前轻晶圆厂(Fab-lite)模式 将是长远趋势(即IDM厂减少在自家晶圆厂投片而对外释单),晶圆代工厂也将从中获益。而包括德仪(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)、东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)等半导体大厂,都已纷纷放缓在先进制程产能的布建,尤其是40纳米以下的高阶制程,显示未来晶圆厂虽需面临高资本支出的压力,但确实能够从当中涌现的需求受惠。
野村也进一步分析,逻辑IC和内存产品将会是摩尔定律(Moore’s Law)锁定的重点,不过内存IC可能不会是晶圆厂该专攻的领域,主要是价格波动太大。
野村认为,将来晶圆厂可多着力的部分,包括追求设计、应用多元、出货量不见得要很大的逻辑IC,以及电源管理/模拟IC(因为IDM厂对先进制程产能的扩张兴趣缺缺)。
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