2013年01月北美半导体设备制造商订单出货比为1.14

国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份订单出货比报告显示，2013年01月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为114：100。

2013年01月北美半导体设备制造商获得全球订单的3个月平均金额为10.9亿美元，较2012年12月份的9.274亿美元上升了17.2%，比去年同期的11.9亿美元下降了8.5%。

2013年01月北美半导体设备制造商3个月平均出货金额为9.521亿美元，较2012年12月份的10.1亿美元下降了5.4%，比去年同期的12.4亿美元下降了23.2%。

SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说：“全球客户对新半导体设备的订单引发北美半导体设备制造商2013年一月份3个月平均订单额继续增长，同时出货略有下降。尽管订单和出货数据受经济以及相对保守的年初支出计划影响都保持稳定，这是该数据自2012年5月以来首次超过1”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。

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