爱立信和意法半导体同意拆分芯片合资企业

3月19日消息，据国外媒体报道，爱立信和意法半导体没有能够将其芯片生产业务出售给三星电子和其它芯片厂商。现在，这两家公司已经同意拆分这个合资企业，裁员1600人。

这个合资企业是在2009年建立的以帮助开发具有价格竞争优势的移动宽带芯片。但是，这个合资企业一直不成功。由于不能与美国的高通和亚洲的其它半导体设计公司竞争，这个合资企业累计亏损27亿美元，仅在2012年就亏损7.49亿美元。

总部设在瑞典的爱立信已经同意接收这个合资企业的LTE芯片(包括2G、3G和4G多模式芯片)设计、开发和销售方面。意法半导体将处理所有其它现有的产品以及许多组装厂和测试设施。这合资企业的其它的剩余部分将关闭。

这个合资企业将把大多数员工移交给母公司。意法爱立信将对目前的业务进行重组。这将影响到全球范围的大约1600名员工。其中500至700人在欧洲、400至600个工作岗位在瑞典，50至80个工作岗位在德国。

从保留的员工方面看，爱立信将负责控制在瑞典、德国、印度和中国的1800名员工。意法半导体将接管950名员工，主要在法国和意大利。然而，这两个数字加在一起不到3000人。这样，这个合资企业的5000员工之中有2000多人是冗余的。

这个拆分过程预计将在2013年第三季度完成。首席运营官卡尔洛·费罗(Carlo Ferro)已经被任命为意法爱立信总裁兼首席执行官，负责管理这个过程。费罗将在4月1日担任这个新职务，取代离任的CEO迪迪尔·拉莫切(Didier Lamouche)。