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[导读]Imagination、台积电今天联合宣布达成新阶段的技术合作,前者的GPU图形核心可以继续使用后者的新工艺进行生产。根据新的协议,Imagination、台积电将继续紧密合作,高度优化参考设计流程和芯片制造,最新的PowerVR S

Imagination、台积电今天联合宣布达成新阶段的技术合作,前者的GPU图形核心可以继续使用后者的新工艺进行生产。

根据新的协议,Imagination、台积电将继续紧密合作,高度优化参考设计流程和芯片制造,最新的PowerVR Series6系列会充分与台积电的工艺相结合,包括未来的16nm FinFET。

在过去的一年多时间里,PowerVR 6系列已经陆续发布了多款型号,包括G6200、G6400、G6230、G6430、G6630,但至今全部停留在纸面上,还没有一家厂商采纳,甚至今年初才进行了第一次公开展示。

另一方面,台积电目前最新的量产工艺是28nm,20nm看样子今年晚些时候可能会进行风险性试产,最快明年量产,16nm则还要靠后估计要到2015年才会量产

这也就是说,短期内PowerVR 5系列仍将是移动GPU的主力军,PowerVR 6真正登上台面至少得到20nm时代,全面开花则应该是两三年后16nm时代的事儿了。

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