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[导读]台湾半导体业第2季产值有望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是

台湾半导体业第2季产值有望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。

根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。

IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1123亿元,季增11%。

台“经济部”表示,智能手机移动装置市场需求强劲,是带动台湾半导体业第2季增长的主要动力。

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