挑战英特尔 台积电的三大优势

由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在12 寸厂需25~30 亿，而下一代制程的18 寸厂目前初估，至少需投入80~100 亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。

降低成本，一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一，其中的二大关键，一、在于晶圆尺寸的大型化，由8 寸晶圆厂，升级到12寸到新一代的18 寸晶圆厂，透过每升级一次，晶圆的产能就扩增2.25 倍，二，制程技术的微缩化，在每次晶圆寸尺的大型化中，能透过制程微型化，让一样大小的晶圆中，制作出更多的晶体。

不过放眼望去，不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德，台积电眼中真正的对手只有英特尔，据业界表示，虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进，但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术，以时间来说，约落后1 到2 年的时间，在英特尔积极切入晶圆代工领域，对于台积电的威胁远比在后追赶的三星，格罗方德大的多。

台积电的三大优势

近期美林证券就指出，台积电虽然整体技术仍落后于英特尔，但目前仍有三优势存在：

其一、台积电于20 纳米制程时的金属导线宽间距(metal pitch) 为65 纳米，而英特尔于22 纳米制程时的金属导线宽间距则为80 纳米，相较之下台积电更具密度优势。

其二、若就功耗而言，ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比，仍旧拥有优势。

其三、台积的20 纳米制程将于明年初开始量产，并在明年下半年放量，这个时程仍较英特尔快上一季左右。