中芯国际攻关3D集成电路工艺

作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。

为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。

调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63%。

另外到2017年的时候，会有约63%的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。

中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。

此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8%，环比下降1.3%，其中中国区占创新高的42.1%，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。

毛利率21.0%，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。

净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。

三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3%，占总收入的15.7%，主要是智能手机相关产品带动。