半导体巨头争相布局16/14nm半导体工艺

在半导体领域，Intel、三星电子、台积电和GlobalFoundries四大巨头基本完全掌控着半导体工艺市场，无论是谁，2014年都会加大投入，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。

半导体工艺竞争火热

在过去的三年里英特尔的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度，但即便这样也依然在业内处于领先地位。

三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。

三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。

台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，最快有望在2014年内实现。

GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，最近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。

16/14nm将在2016年全面兴起

到了2016年，16/14nm工艺将成为芯片制造业最为主流的技术，并将会为处理器制造商们创造出更多的营收。16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。

21ic编辑视点：缩小线路工艺尺寸和扩大硅片直径是推动半导体业不断地进步的“两个轮子”。依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。四大半导体巨头争相竞逐16/14nm工艺，或许预示着16/14nm将成为下一代半导体市场的突破口。