传IBM欲出售半导体业务 中国若收购承接技术为重点

在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而这一行动对一直苦于核心技术缺乏的中国半导体业来说，正是一个极好的发展机会。

半导体制造部门已呈弱势

在IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中，IBM仅列第11位。

近日有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。

根据半导体专家莫大康的介绍，IBM公司是全球最大的IT公司之一，营业额超过1000亿美元，产品线广泛，半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年IBM投资超过25亿美元在纽约East Fishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。

不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的IBM制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来IBM不断向软件和服务领域扩张，半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要，“抛售”或是最好的解决方法。2010年就曾一度传出IBM有意出售半导体部门。

承接工艺技术为重中之重

收购IBM半导体制造业务，将使海思和IBM可以形成IDM模式，对海思的产品竞争力有着积极的作用。

如果你以为IBM的半导体业务仅此而已那就错了，尽管在半导体硬件制造上的实力相形见绌，但是IBM在当今全球半导体版图中依然扮演着重要的技术输出者角色。在全球半导体工业发展历程中IBM曾推出多项突破性的半导体技术。例如比铝线能效更高的铜制程技术、速度更快的绝缘硅技术(SOI技术)和硅锗(SiGe)晶体管(形变硅技术)。

目前IBM仍然是新一代半导体制造工艺FD SOI的主导者。半导体工艺制程已经进入“1x”时代，20nm以下工艺有两条路线：一条是英特尔的FinFET 3D工艺，另一条是以IBM为首，STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FD SOI技术。目前两种技术各有优劣点，都处在不断进展阶段，很难说谁将一定胜出。近日STMicronelectronics宣布将向外界提供28nm的FD SOI代工服务。

此外，IBM也不断深化同AMD、苹果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作关系，帮助他们更好地利用IBM的半导体技术，中芯国际32nm制造工艺便是接受了IBM的技术输出。

由此可见，对于缺乏核心专利技术的中国半导体业来说，IBM半导体部门的出售将是一次极好的发展机会。iSuppli半导体首席分析师顾文军便强烈建议华为收购IBM的半导体制造业务，指出华为海思的很多芯片，尤其是ASIC芯片，由IBM制造;而IBM制造的多数产能也是华为海思提供的;双方有着长远、深厚的合作基础，在华为着眼于全产业链模式发展之际，半导体制造正是华为目前所缺，收购IBM半导体制造业务，将使海思和IBM可以形成IDM模式，对海思的产品竞争力提升、知识产权保护和开发更多专用芯片都有着积极的作用。

不过，莫大康也指出，鉴于西方国家在关键技术上的封锁，IBM半导体制造部门出售给华为或者其他中国半导体企业的机会不高。而且对于中国半导体业来说，IBM半导体部分所拥有的技术专利以及研发人才，才是收购的重中之重，而不仅仅是买下一条已趋落后的300mm晶圆生产线。