联发科新处理器Helio X12参数曝光 定位中端
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随着2015年最后一个月的到来,各大移动处理器生产商已经开始布局明年新品,包括高通骁龙820、三星Exynos 8890、麒麟950在内的多款旗舰处理器已经相继亮相,而更多新品处也都逐渐浮出了水面。近日,联发科全新中高端处理器Helio X12的详细参数就现身互联网,作为Helio X10的进阶版,这次Helio X12将竞争目标瞄向了三星的Exynos 7422和高通骁龙620。
据了解,Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程,相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗,芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心,最高主频可达2.25GHz,同时辅以Power VR GX6250图形处理器,主频达到750MHz并且支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2,表现基本与骁龙810所搭载的Adreno 330差不多。
值得一提的是,定位Helio X10替代品的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存(不支持LPDDR4内存略显遗憾)以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度达到125MB/s,有助于提升设备整体的流畅度。
在其他方面,Helio X12支持最大2100万像素摄像头,还有联发科True Bright和RWWB加持,而通信方面则及时跟进了LTE Category 6,最高下载速度达到300Mbps,同时USB 3.0和高对比度视频录制的加入也算值得期待。至于总体性能,Helio X12的安兔兔跑分预计将在55000分左右,GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。
另外,Helio X12的具体型号应该为MT6795X,主体仍然与之前的Helio X10 MT6795T保持一致,而从"X"的后缀也不难看出其升级版的产品定位,相信对于已经使用过Helio X10的厂家来说,驾驭Helio X12应该也不会有太大难度。从目前得到的消息来看,小米和魅族似乎都对Helio X12感兴趣,而Helio X12或许也将频繁出现在下一代比较注重性能的千元机上,比如红米3。