武汉新芯/台积电南京厂同时动工 两大派争抢半导体市场

国内发展半导体不差钱也不怕市场不够，但技术和人才是绕不过去的两个坎，现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。今天国内有2座12英寸晶圆厂同时动工，一个是武汉新芯为代表的国产自主力量，另一边则是台积电在南京投资的12英寸晶圆厂。

国内自主建设的半导体基地位于武汉，由新芯科技主导，总投资高达240亿美元，至少会建设2座12英寸晶圆厂，最终产能高达20万片晶圆/每月，日后将成为中国最大、最先进的存储器研发与生产制造基地。

值得一提的是，新芯科技目前主产的是NOR闪存，不过武汉的新晶圆厂主要生产3D NAND闪存，技术是与飞索(Spansion)半导体共同研发的，但不确定技术水平，国际上对此并不看好，认为相比国际主流的32-48层堆栈，新芯科技的3D NAND堆栈可能只有8层，差距甚远。

另外，飞索公司前身是AMD和富士通合资公司，这么算起来AMD跟中国的半导体产业还是有一点点关系的。

本土派之外今天还有海外派晶圆厂开工——TSMC台积电在南京投资的12寸晶圆厂恰好也是在28日动工。这个工程是TSMC首次进军大陆，投资额高达30亿美元，而且直接会使用先进的16nm工艺，即便2年后正式量产时已经不是世界最先进水平，但在大陆市场上依然是最顶级的工艺，雄心可见一斑。

台媒现在关注的是台积电董事长张忠谋是否会亲自出席开工仪式，不过TSMC官方以不便透露行程信息为由拒绝表态。