台积电火力全开：明年10nm放量投片，后年7nm量产

晶圆代工龙头台积电今年16纳米产能全开，除了几乎全拿苹果今年度新一代应用处理器代工订单外，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)、可程式逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)亦扩大下单。

台积电正全力扩大10纳米量产速度，设备业者指出，今年底有机会可以开始投片。

据台积电共同执行长刘德音日前在新闻发布会中的说明，台积电第1季已开始接受客户10纳米产品的设计定案(tape-out)，第2季会有更多产品完成设计定案，多数产品都是移动设备应用芯片。

而台积电将在两座12寸晶圆厂量产10纳米，预估明年第2季后将进入放量投片阶段。

台积电在中科12寸厂Fab 15的第5期至第7期工程正在加快赶工，这三座晶圆厂未来将成为10纳米及7纳米的生产重镇，业界预估完工后的总月产能，可上看9～10万片的庞大规模。

台积电2017年第2季开始大量投片10纳米晶圆后，2018年上半年7纳米就可进入量产阶段。

虽然对台积电来说，10纳米及7纳米属同一制程节点，有95%的设备可共用，真正的重心将以7纳米为主，但台积电明年10纳米进入量产后，要再夺下苹果次世代A11应用处理器的机率大增。

而且，10纳米世代有超过20个客户正在与台积电进行合作，预期会有15个客户在明年完成芯片设计定案并导入量产。

有了10纳米量产经验及先走过此一制程节点的学习曲线后，7纳米的推进将更为顺利。

与10纳米相较，7纳米的速度可提高15～20%，同一速度下功耗可降低30～40%，而且芯片密度将是10纳米的1.6倍。

由此来看，台积电10纳米及7纳米进展只要顺利进入量产，在晶圆代工市场也可望拉开与三星之间的技术差距，并追上英特尔的脚步。

此外，台积电28纳米及20/16纳米制程锁定争取智能手机等移动设备芯片代工市场，但10/7纳米将会进攻新市场，包括当红的先进驾驶辅助系统(ADAS)等车联网芯片，或是可望在未来几年成为显学的物联网应用芯片等。

由此来看，台积电今年的全力趁胜追击，也确保了未来3年将维持稳定且优于产业平均水准的成长动能。