当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]近日AMD公司与南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易。总交易额达4.36亿美元,其中通富微电以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

近日AMD公司与南通富士通微电子股份有限公司宣布完成合资公司交易。总交易额达4.36亿美元,其中通富微电以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权,新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

本次通富微电收购AMD苏州与AMD槟城两家下属专门从事封装及测试业务的子公司,主要用于承接AMD内部芯片封装与测试的业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务,显卡产品以及游戏机产品,业务主要分布中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。

AMD联手通富微电 打造高端封测OSAT

通富微电作为中国前三大IC封测企业,拥有国际客户占比超过70%,世界顶尖半导体IDM公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等均是公司前五大客户。通富微电在封测领域优势明显,其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先进封测技术。产品主要面向智能终端与汽车电子,并且在国内封装测试领域处于领先地位。此次与AMD成立合资公司,意指在吸纳AMD苏州槟城两个分公司的研发团队与先进设备,打造世界顶级封装测试企业。

通富微电与AMD战略合作论坛暨高端处理器封测基地启动仪式

合资企业作为AMD主要封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务,同时,合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。合资企业将发展成为在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识,二者强强联合,定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业,帮助企业能很快推出高性能的技术与产品,以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步,借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变,加强供应链运营,并进一步强化我们的财务状况。”

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士

通富微电董事长石明达先生:“表示AMD拥有先进的倒装芯片封装测试技术,这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成,如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术,提升竞争力。随着合资公司的成立,通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%,引领整个行业,跻身全球顶级封装测试公司之列。”

通富微电董事长石明达先生

国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示:“AMD公司是国际知名的集成电路企业,长期致力于服务中国信息化建设,为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合,我们相信,通过此次合作,必将达到双赢的目的,实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升,同时将促进通富微电更加国际化,在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金,我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资,也成为了合资公司的股东,作为股东,我们一定做好合资公司的服务工作。”

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生

就目前半导体封测市场来看,高端产品与技术依然被国际大牌公司包揽,本次AMD与通富微电强强联合,资源优势有效互补,为国内高端处理器芯片封测领域填补了产业化空白,为抢占国内正在兴起的高端处理器集成电路国产化应用赢得了先机。综合预判来看合资公司在市场与渠道的相互配合下,其盈利能力将得到明显加强。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭