台积电拿下苹果芯片全部订单

据台湾媒体DIGITIMES报道，苹果的芯片供应商将于六月份开始为iPhone 7量产芯片。同时，从供应链出货量预估，苹果将生产7500万部iPhone 7，比去年的出货量有所下降。

此外，报道透露一些芯片供应商的名单。Modem芯片由英特尔和高通承包，半导体公司Dialog负责供应电源管理IC，NXP负责NFC芯片，以及博通供应无线网路芯片。

最重要的A10芯片则由台积电代工，苹果这次改变了以往的双芯片供应商策略。去年A9是由三星和台积电负责，分别采用三星14nm芯片和台积电16nm芯片，当时台积电只占了30%-40%的订单。可能去年的芯片门事件，苹果才转变了以往的策略，让台积电独揽A10芯片的代工。

唯一遗憾的地方是，虽然前段时间ARM宣布与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，但是新制程目前还无法开始量产，所以这次台积电以16nm制程制造A10处理器。日前三星宣布了基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，有望采用至Note 6。到了下半年，这又将是三星的Note 6和苹果的iPhone 7的性能之争了。