SK海力士增资无锡晶圆代工业务

据韩国媒体亚洲经济报道，SK海力士透过子公司SK Hynix System IC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定，无锡新工厂计划于2019年下半年竣工，从2020年开始正式启动。

尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二，但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意，去年年末，SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%，排名全球第24位。

今年以来，为强化晶圆代工事业，SK海力士频频布局。7月份，SK Hynix System IC与无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂，出资比重分别为50.1%与49.9%，建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等)。

此外，SK Hynix System IC还于今年10月底与赛普拉斯半导体在香港成立了合资公司，其中SK Hynix System IC拥有合资公司60%的股份，Cypress拥有40%的股份，合资企业预计将在2019年Q1启动。根据5年的初步协议，合资企业将生产和销售Cypress目前的SLC NAND产品，并持续下一代NAND产品的投入。

SK海力士的战略是，通过扶植晶圆代工事业，改善营收偏重DRAM的事业结构，并成长为综合性的半导体公司。