博通卡位NFC 台积、联电补
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全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC),卡位行动支付商机,国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。
博通强调,新一代NFC芯片BCM20795系列,具备更省电及体积更小,功率比上一代减少60%,使用零件减少30%,电路设计也缩小35%。
博通强调新一代NFC技术,已通过所有付款系统的认证,包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。
博通新的NFC芯片主要集中于台积电及联电投片,随NFC应用愈趋普及,各大手机厂相继导入,也为晶圆双雄带来稳定的成长动能。
博通日前也通过联电开发成功的28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程,预料将陆续导入相关网通及手机芯片,为联电注入新动能。