被动元件热度持续

2010年11月17日，与高交会电子展同期举办的第五届国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2010)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、村田、太阳诱电、槟城电子、基美电子、FCI、罗门哈斯电子材料等众多国内外被动元件企业与中国电子元件行业协会等组织机构齐齐亮相，与业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。物联网、传感器、电源变压器、电容应用和电路保护等议题成为PCF2010的热点。

此次PCF分上午、下午两部分议程展开。在上午的议程中，中国电子元件行业协会理事长兼秘书长温学礼、村田(中国)投资有限公司高级产品工程师范为俊、TDK-EPC株式会社磁性产品事业部变压器事业组组长山田稔、太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司四方浩介分别对被动元件技术热点应用与市场趋势及最新热点应用发表了演讲;下午的议程中，基美电子FAE Director赖宪能、FCI全球消费市场经理Mitsuru Terabayashi、槟城电子FAE主管叶毓明、罗门哈斯电子材料亚洲有限公司丁辉龙分别对被动元件、电路保护的热点应用及被动元件先进材料发表了演讲。

电子元件与物联网传感器

中国电子元件行业协会理事长兼秘书长温学礼对电子元件行业发展概况进行了总结。温学礼总结称，2010年1-9月，我国电子元件行业出口创汇总额达388.01亿美元，同比增长39.92%。在各类主要产品中，电感器件出口增长程度最高，达到58.75%。此外，电控制元件和电容器的出口增长也都超过50%。

对于敏感元器件和传感器的发展，温学礼表示，目前，我国开发新一代的高、精、尖传感器已具备条件，如光纤、红外、超声波、生物、智能及模糊控制传感器，采用MEMS技术制作的微传感器等。我国传感器的主要应用领域是汽车、工业过程控制、环保以及交通运输和能源工业。家用电器、移动通讯、视频和计算机是正在扩大的市场。

温学礼强调，“物联天下，传感先行”。物联网最基本但最核心的就是传感器，它是整个产业链中需求量最大和最基础的环节。但是，温学礼也指出，我国传感器行业存在诸多问题，主要体现在企业规模小、技术创新少等方面。

最后，温学礼总结称，物联网、太阳能光伏、LED三大产业的发展备受企业和社会关注，发展前景值得期待。

新型EMI/EMC服务

村田(中国)投资有限公司高级产品工程师范为俊从电子产品的高性能化、电子干扰噪声环境的复杂性和多样性方面说明电子产品的发展趋势，重点介绍了村田EMI产品的最新技术以及应用。

范为俊指出，村田通过安装EMI滤波器来降低MIPI传输中的噪声;采用新的共模扼流圈解决高速模式下的辐射噪声，同时保持LP模式下的信号完整性。

村田针对MIPI应用开发的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信号失真改善手机接收灵敏度，最大可以改善2dB。同时村田提出了USB3.0噪声抑制解决方案，针对5Gbps的传输速度，选择阻抗特性和传输性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大电高频型磁珠解决有限空间问题。村田提供的陶瓷ESD器件的钳位电压和插入损耗低，并且耐重复冲击，被用来替代TVS。

致力于支撑数字家电的电源变压器

TDK-EPC株式会社磁性产品事业部变压器事业组组长山田稔指出，TDK致力于开发支持数码家电的电源变压器。

山田稔总结称，TDK开发铁氧体磁芯材料将向小型化发展;通过铁氧体材料低损耗化，改进绕线技术、接线技术，实现共振变压器薄型化;通过铁氧体材料的高饱和高磁通密度化，实现PFC电感器的薄型化;通过铁氧体材料的高饱和磁通密度化、磁芯形状优化确保沿面距离，实现反激变压器的小型化。

锂离子电容及应用

太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司四方浩介指出，太阳诱电的PAS电容、锂离子电容 具有高能量密度。

四方浩介称，太阳诱电的PAS电容具有化学稳定性、高容量性、全聚合物。圆筒形PAS电容器采用新开发的薄膜电极，实现小尺寸低ESR，实现3.0V电压。锂离子电容器用活性炭作为正极，用可以吸附锂离子的碳素材料作为负极，提高器件安全性。

太阳诱电的电容器充当主电源时作为一般电源或替代电池使用，在手机时间和日历保存方面作为后备电源使用，在LED闪光灯、马达启动时候的大电流中起到辅助电源用途。通过原材料与封装技术的改进加快被动元件小型化与高性能化进程是太阳诱电今后研究方向。

高端电容在新能源上的应用

基美电子FAE Director赖宪能针对基美电子的先进电容产品钽电容、高分子聚合物电容、高可靠度陶瓷积层电容、高压膜电容、铝质电解电容的开发趋势与未来运用做了分析。

赖宪能重点阐述了基美电子小型化高容值的高分子聚合物电容、高抗弯度陶瓷积层电容、新一代电动汽车专用高功率膜电容和高温铝质电解电容的研发进度及产品应用。

高密度和高速连接器解决方案

FCI全球消费市场经理Mitsuru Terabayashi对FFC&FPC连接器中的高密度和高速解决方案进行了阐述。

Mitsuru Terabayashi表示，FCI为连接器设定了标准。为了应对连接器小型化、高速信号需求和电磁干扰屏蔽发展方向，FCI提供了MID技术、TRI技术和BGA技术。

同时，FCI提供了FFC、FPC、CIC几种不同电缆、连接器类型满足市场需求。FCI提供的电缆能够实现电缆锁定和backflip驱动，并且避免失调。而优良的冲压工艺和电镀工艺也凸显出FCI电缆的优势。

雷电防护解决之道

槟城电子FAE主管叶毓明为PCF2010带来了槟城电子的过压防护解决之道。由于现代社会中办公自动化、信息网络等弱电设备的大量普及应用，LSI大规模集成电路的广泛应用以及IC电路的工作电压越来越低，承受浪涌的能力也越来越低，近年来雷电灾害呈上升趋势。

叶毓明表示，“唯有系统整合者，才能成为解答者”，槟城电子从应用环境分析、确定测试标准、防护电路设计、选择元器件、系统测试验证和现场应用优化方面提出过压防护解决方案。槟城电子的技术研发覆盖到原材料、元件、电路设计以及测试等多个环节。

被动元件镀锡市场发展

罗门哈斯电子材料亚洲有限公司丁辉龙对被动元件工业背景进行了分析，并深入探讨了被动元件镀锡的发展趋势，对新型镀锡进程也进行了说明。

丁辉龙强调，罗门哈斯电子在新型镀锡技术的开发上重点突出环保理念。为了满足市场需求，罗门哈斯推出了产品SOLDERON　XP-100377提高镀锡的成本效益。