豪威CMOS传感器量产 扩大对台积电订单
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CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度开始大量出货。
豪威已开始扩大对台积电下单,台积电(2330)也已完成1.1微米间距BSI制程传感器的功能测试,并计画在12寸厂以65纳米投片。
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CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor)大厂豪威科技(OmniVision)与台积电合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的传感器新产品,陆续获得一线智能型手机OEM厂设计案(design win),预计本季度开始大量出货。
豪威已开始扩大对台积电下单,台积电(2330)也已完成1.1微米间距BSI制程传感器的功能测试,并计画在12寸厂以65纳米投片。