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[导读]微机电(MEMS)前景看好,设备商机更诱人,但由于MEMS产品高度客制化的特性,在测试设备上不若以往的IC制程,有一套标准化的流程,因此在开发MEMS设备时,不仅需有硬件的底子,更加强调所谓的软实力,也就是软件开发,

微机电(MEMS)前景看好,设备商机更诱人,但由于MEMS产品高度客制化的特性,在测试设备上不若以往的IC制程,有一套标准化的流程,因此在开发MEMS设备时,不仅需有硬件的底子,更加强调所谓的软实力,也就是软件开发,这对台系设备厂来说,恐怕将是一大挑战。

台系设备厂跨入MEMS领域者少之又少,在测试领域目前只有致茂切入,从致茂的发展历程来看,由过去在电力电子领域建立基础,其IC测试设备不同于同业使用通用模式设计,而是针对客户客制化设计,与同业最不同的在于强调Turnkey Solution,提供客户自动化生产线外,协助设立制造信息系统(MES),将硬件与软件结合。在致茂400位研发人员中,有3分之1专门从事软件研发,在设备业中比例相当高。

台系设备业者指出,过去台系设备厂在IC生产设备著墨并不深,若要进入MEMS领域,恐怕难度依然相当高。MEMS元件相较于传统IC,多了机械部分,而且其动态特性相当细微,较传统IC来的复杂许多,因此在测试上也增加对于软件的依赖性,对于向来专精于硬件设计的台厂来说,有相当大的难度。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的统计,随著MEMS元件市场的成长,MEMS设备需求可望从2005年的6.13亿美元,成长至2010年的8.61美元。MEMS材料则从预估从2005年的3.85亿美元,成长至2010年的7.71亿美元。

台系设备业者表示,从终端应用市场来看,苹果(Apple)、Sony及任天堂(Nintendo)等皆在消费性产品中,运用MEMS元件,NB业界吹起的轻薄风潮,也带起对于体积较小的MEMS麦克风需求,晶圆制造厂台积电、联电也相继跨入发展,虽然尚未见爆发性的商机,然而已被视为是半导体业界未来的明日之星,台系设备厂必须更加紧脚步。

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