2007年基础电子业十大事件点评

45纳米产品问世 集成电路新时代来临

冯晓伟

事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度时，英特尔的45纳米产品在数量上将超过65纳米产品。次日，美国高通公司宣布已使用基于TSMC45纳米工艺技术制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半导体宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射频制造技术的功能芯片。

编辑点评：随着全球领先制造企业先后宣布跨入45纳米门槛，全球半导体产业已经进入"45纳米时代"。在高端技术的竞争中，英特尔凭借其雄厚的实力继续在业界领跑。"高K介质+金属栅"的结构在突破物理极限的同时也延续了摩尔定律的"寿命"，成为CMOS技术的又一个里程碑。对于中国内地的集成电路制造企业而言，我们无须刻意去参与最前沿技术的竞争，而应该致力于解决当前面对的问题，脚踏实地做好眼前的事;当然，我们也不能满足于充当一个观众，如果能寻找到优秀的合作伙伴，完全可以抓住机遇，实现跨越式发展。

多晶硅投资热潮涌动 国内产能陆续释放

梁红兵

事件回顾：2007年国家火炬计划宁晋太阳能硅材料产业基地和锦州硅材料及太阳能电池产业基地正式挂牌。3月，四川新光硅业1000吨多晶硅项目投料试车成功。9月天宏硅业多晶硅项目奠基。6月，航天机电在内蒙古建设1500吨的多晶硅生产装置。7月宁波电子信息产业集团对控股子公司宁波晶元太阳能有限公司追加7000万元投资扩大多晶硅片的生产。8月江西赛维多晶硅工厂破土动工。

编辑点评：这种光伏项目蜂拥而上的现象是否是好事目前还很难定论。在投资多晶硅热潮背后，我们还要看到国内在多晶硅技术方面存在着很多不足。尽管国内很多企业都开始涉及这一领域，或进一步扩大产能，然而由于技术的落后，发展多晶硅也面临诸多问题。世界多晶硅主要生产国家正在积极寻求新工艺和新技术。这项研发工作十分活跃，并出现了众多的新成果和技术上的新突破。这也预示着世界多晶硅工业化生产技术一个新的飞跃即将到来。我国多晶硅产业要想把握住这个机会，就需要在技术上有重大突破。

建线扩产步伐加快 IC制造实力提升

冯晓伟

事件回顾：2007年9月8日，投资总额为25亿美元的英特尔12英寸芯片制造厂在大连奠基。11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行，12月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。

编辑点评：在"18号文"终结而针对半导体产业的新扶持政策尚未出台之际，或许有部分投资者和创业者暂时处于观望之中。但对于国际主流厂商而言，只有市场前景才是决定其投资策略的最重的一枚砝码，英特尔、意法和中芯国际的举动充分说明了这一点。在中国市场这块大蛋糕的诱惑之下，截至2007年底，英特尔和中芯国际在中国内地的累计投资总额已经分别达到了40亿美元和52亿美元;而龙岗新厂建设完工之后，意法仅在深圳市的投资总额就将超过10亿美元。

中国集成电路制造规模持续扩大，工艺技术水平也不断上升，到英特尔大连12英寸厂和中芯国际武汉12英寸厂投产之时，中国内地将拥有5条12英寸生产线，光刻精度将达到65纳米。

绿色法规不断实施 电子制造面对考验

梁红兵

事件回顾：3月1日，信息产业部与国家发展和改革委员会、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局、国家环保总局联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHS)正式施行。8月11日起，欧盟EuP指令正式转化为欧盟成员国的法规,它是继RoHS和WEEE之后，欧盟设置的第三项"绿色壁垒"。另外，我国正在加快针对电子垃圾的政策制定，与欧盟WEEE相对应的，由国家发改委起草的《废旧家电回收处理管理条例》草案，已正式上报国务院法制办审查。

编辑点评：ROHS的实施，大大增加了我国电子信息企业的成本压力。EuP指令也值得关注，EuP涵盖范围之广，要求之高，可谓史无前例，将严重影响我国电子电气产业及相关产业发展和产品出口。在经济全球化的今天，世界上任何一个国家制定涉及贸易的法律法规，其作用与影响都不会仅仅局限在本国范围。因此，针锋相对地制定自己的相关法律法规将会成为国际贸易中不同国家之间重要的相互制衡手段。

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　　市场推动变革 半导体企业整合频繁

冯晓伟

事件回顾：2007年，国内外半导体企业加快整合。2月中旬，恩智浦宣布购买SiliconLabs的Aero收发器、AeroFONE单芯片手机与功率放大器等产品线;5月22日，英特尔、意法半导体和FranciscoPartners宣布共同组建一家独立的闪存公司;9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线;11月28日，华润上华宣布将通过发行总价约14.89亿港元的股份，收购华润励致所持的全部半导体业务股份;12月10日，日本富士通微电子亚太集团宣布入股威斯达芯片公司。

编辑点评：半导体业界的企业整合在2007年可谓是"乱花渐欲迷人眼"，无论外界如何猜测，最终起决定作用的无非是企业自身的定位和企业对产品市场走向的判断。应该说，2007年半导体行业整体表现低于预期,对全球半导体企业加速整合有一定影响;但据业内专家分析，今年的分分合合或许只是一个热身，2008年将会出现更大规模的整合。

　　平板显示更受关注 面板企业赢利好转

梁红兵

事件回顾：今年5月上海莘庄工业园区作为"国家(上海)平板显示器件产业园"正式挂牌。3月，汕尾信利半导体有限公司的首条TFT-LCD生产线开始进入设备安装调试阶段。9月，友达光电宣布正式启用其位于厦门的全新制造基地，用以生产大中小尺寸的液晶面板模块。10月京东方4.5代TFT-LCD生产线项目落户成都。连续亏损多年的京东方科技集团公司TFT-LCD项目今年第三季度实现赢利。12月,长虹成立四川虹视显示技术有限公司,进军OLED市场。

编辑点评：在国家(上海)平板显示器件产业园正式挂牌之前，与显示器件有关的产业园至少还有6家，如陕西咸阳、河南安阳、江苏吴江、福建福州、江苏南京、广东佛山等，与上海平板显示器件产业园相比，没有直接突出"平板显示"的产业特色。

平板显示正在成为国家层面重点发展的产业之一。今年京东方的赢利一方面说明公司内部管理水平的提升，另一方面也得益于外部市场环境的改善。液晶时代的到来、产业游戏规则和竞争格局的演变、供需状况的变化等因素，都促使京东方在年内实现赢利。

　　IC企业相继上市 融资难题有望破解

冯晓伟

事件回顾：2007年6月28日，中国芯片研发商展讯通信正式登陆美国纳斯达克股票交易市场，8月16日及11月20日，国内两家半导体封装测试企业南通富士通微电子股份有限公司和天水华天科技股份有限公司先后在深圳证券交易所挂牌上市。

编辑点评：也许有人认为展讯成功登陆纳斯达克是拜其头顶的"中国3G概念"光环所赐，但该公司的销售收入从2003年的240万美元暴增至2006年的1.07亿美元，现实的数据恐怕才是说服投资者的真正理由。但是，3G和TD-SCDMA产业的特殊性，展讯将面临难以预见的政策风险。此外，在海外融资虽然是中国半导体企业做大做强的一条捷径，但企业在管理领域尤其是财务制度方面要经受国际化的挑战。当然，吸引中国半导体企业的不仅仅是纳斯达克，国内证券市场依然是支撑本土企业快速发展的重要平台，南通富士通和华天科技的相继上市也表明了国内资本市场对中国半导体封装业的肯定，封装测试行业的上市公司数量增加为三个，长电科技从此不再是"一个人在战斗"。

元件百强突破千亿 多项产量全球第一

诸玲珍

事件回顾：2007年5月公布的第20届中国电子元件百强企业总体销售收入首次突破1000亿元大关，达到1081.9亿元，同比增长28.40%。目前，产量在世界上处于第一的产品有电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。其中，电声器件的产量占全球产量的50%;微特电机的产量占全球的60%。

编辑点评：电子元件行业是整个电子信息产业的基础，"大力发展核心基础产业"已经成为信息产业"十一五"期间的重点工作。我国电子元件的生产进一步走向现代化和规模化，更确立了中国成为世界电子元件生产大国的地位。而要想成为元件强国，对电子元件行业的生产企业来讲，光靠中低端产品是不行的，一定要建立研发机构，提高自主研发能力，要瞄准世界水平为目标，培育自主品牌，开发具有自主知识产权的技术和产品。还要时刻关注及跟踪整机行业的变化，及时调整企业的产品结构，跟上整机企业的步伐。

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　　新兴领域芯片量产 IC设计再进一步

赵艳秋

事件回顾：2007年11月6日，上海复旦微纳电子有限公司宣布其具有完全自主知识产权、符合国家数字电视地面传输标准的信道解调芯片"中视二号"已由他们成功量产;12月20日，展迅通信宣布，其多媒体娱乐基带芯片SC6600M累计销售额达到3.08亿元;12月22日，CMMB芯片研发企业北京创毅视讯科技宣布，其手机电视芯片将量产，以配合国家广电总局全国建网的计划，在奥运会之前大量供货。

编辑点评：芯片在技术上获得突破、通过技术鉴定和获得科技成果奖项只是国产芯片要过的第一道槛，当过了第一关，能否拿到订单并实现量产则是他们马上要面临的第二道槛，而量产也是衡量国产芯片"功过成败"的一个关键指标，但这不是最后的衡量指标。

过了这第二道槛，能否持续快速地推出第二个第三个符合市场需求的产品，是国内芯片企业面临的第三道槛，现在很多新兴企业在过第一和第二关，一些前几年已经壮大的国内设计企业则面临第三道关卡。我们期盼国产芯片的产业化之路走得更加顺畅。

　　汽车市场持续向好 电子企业纷纷涉足

刘超

事件回顾：6月28日，由一汽启明信息技术股份有限公司和香港新进科技集团合作建立的启明新进汽车电子基地在长春市启明软件园落成投产。初期计划投入2条自动贴片生产线、3条电子产品组装线及相关实验室设备，用于研发制造车载信息系统、汽车总线、汽车电控单元、诊断仪等汽车电子产品。7月18日，家电巨头长虹规划的长春长虹工业园项目在长春汽车产业开发区正式奠基建设，同时筹备已久的吉林长春国家汽车电子产业园也同时挂牌成立。

编辑点评：根据相关调查显示，传统汽车电子产品已经达到较高普及率，车载GPS、移动电视等新兴汽车电子市场潜力逐步放大。如此丰厚的"蛋糕"，众多企业纷纷挺进。此次启明和新进科技集团的合作，是国内汽车行业最大的IT企业首次和国际知名电子制造服务商合作建立汽车电子基地。启明新进汽车电子基地正式投产后，将形成以长春为基地，辐射东北亚地区的汽车电子及电子产品市场。长春长虹工业园的建立，标志着长虹以绵阳、合肥、广东、长春四大基地为支撑，产业布局成功完成。