恩智浦与日月光联手在苏州建立合资企业

恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司今天宣布，两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(MemorandumofUnderstanding)。根据计划，恩智浦半导体将持有40%的股份，而其余的60%将由ASE持有。该协议的条款还取决于恩智浦半导体与ASE之间的最终谈判以及获得相关部门的必要批准。财务条款将不对外公布。

这个合资企业将服务于国际和中国国内市场，专门从事移动通信、消费电子产品以及汽车产品领域的众多半导体的测试与封装。由于这个新的企业将坐落于恩智浦半导体在中国苏州的现有工厂所在地，双方预计它将能够快速而有效地服务于客户并满足在这个高科技领域竞争所需的快速上市要求。该合资企业预计将于2007年第二季度开始运营。恩智浦半导体将把其现有的位于苏州的测试与封装部门贡献出来，作为其对该合资企业的最初投资。该合资企业不会影响恩智浦半导体在亚洲和欧洲的其他测试与封装部门。

恩智浦半导体首席制造官(ChiefManufacturingOfficer)AjitManocha表示：“我们很高兴通过建立这个合资企业巩固与ASE之间的合作关系，并对政府给予的支持表示感谢。这个合资企业将把双方公司的专业技术结合起来，提供优质而具有竞争力的产品，以满足全球电子产品制造商的需求。”