日本6月芯片订单营收上涨订单出货比超过1

日本半导体设备协会周三公布，日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1，意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。

据路透东京报道，日本6月芯片设备订单出货比为1.09，意味着每完成100日元的销售，即获价值109日元的新订单。订单出货比若高于1为正面指标。

芯片设备需求增加的迹象包括英特尔，周二调高今年资本支出预期至59亿美元，增减不超过2亿美元，先前预估为54-58亿美元。

根据初步数据，6月日本芯片设备来自全球的订单总额为1,067.7亿日元(9.454亿美元)，营收为979亿日元(8.659亿美元)。

日本半导体设备制造商包括Advantes、TokyoElectro、Disc与横河电等。