Intel在芯片光子学应用上找到多核CPU方向

Intel的研究人员在芯片光子学的应用方面找到了一条新的途径：提高多内核处理器的执行性能。

目前Intel的研究实验室正在探索一种利用硅光电子的新方式——通过利用光作为数据传输介质的芯片集成元件，来取代传统以铜线路为基础的电子互连方式，从而同时提高数据从处理器流入和流出的速度。Intel认为，电子互连方式在未来的一段时间内仍将继续使用，但是随着铜线路性能极限的日益逼近，光学的应用方式将成为最终的取代者。

随着产品向多内核芯片领域的不断深入，设计能够传输更多数据的系统总线正日益成为Intel的当务之急。目前面向台式机的双内核奔腾D处理器已经投放市场，今年年底具有双核心的笔记本及服务器芯片也将陆续上市。按照这种趋势发展，未来的处理器很可能将具有四个、八个甚至更多个核心。Intel必须拿出一套可行的数据传输方案来满足这一应用的需求。

“因此我们所提到的关于硅光子的应用潜质，就是用于作为未来光学传输总线的核心技术”，来自Intel研发实验室的技术战略家曼妮-维拉介绍说，“当我们需要设计一台具有一颗多核心芯片的电脑时，首要需要考虑到芯片数据的及时输送，因为总不能让这些内核闲着无事可做。”而当数据处理完毕之后，“你又如何将它取出来？你如何将它传送到其他部件？这些部件会因此而获得性能上的提升吗？”面对这些情况，硅光子可能会是一种理想的解决方案，因为它能够提供非常高的带宽——Intel已经在实验室里实现了10Gbps的传输速率，而且它也具备了直接植入到芯片设计中的可行性。

除了Intel之外，还有其他的一些公司也在从事硅光子处理器的研发工作。像StartupLuxtera，他们正在开发一种将光信号转换为数据的光学调制器，并希望能在明年实现其与硅芯片的整合。但是Intel认为它能够一手包办硅光子处理器所有的设计环节——包括制造所有必须的关键部件，同时在内部继续沿用标准的芯片制造工艺。这样一来不仅能够节约量产的成本，同时也使芯片本身的可扩展性成为可能，进而衍生出形形色色的各种内置了光学总线的台式机、笔记本及服务器芯片产品。

目前Intel正在开发的是用于连接机架式服务器的硅光子互连技术原型。因为Intel认为这种技术会首先在机架对机架的连接体系中得以运用，这个过程需要三到五年的时间。接下来要实现的是电路板对电路板的连接，最晚实现的要属芯片对芯片的连接，而其研发过程至少需要五年以上，要到2010年、甚至更往后的时间段才能实现。