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[导读]晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采

晶圆代工龙头台积电(2330)28奈米高介电金属闸极(HKMG)的28HPM制程去年产能全开,并拿下9成高市占率,今年为了因应中低阶智慧型手机需求,特别在28奈米HKMG技术上,推出低成本版本28HPC制程,获得手机晶片厂全面采用,不仅28奈米大爆单,上半年产能已是供不应求。

台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长,但因格罗方德(globalFoundries)、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技术上持续追上,台积电去年下半年将28奈米产能转换为以HKMG技术为主,此一策略果然在今年成功夺回28奈米市场失去的市占率。

台积电去年开始量产28奈米HKMG技术的28HPM制程,下半年受到高阶智慧型手机销售力道减缓影响,产能利用率出现松动,但因竞争对手一直无法在28奈米HKMG制程上达到如台积电一样的高良率,随着今年全球景气逐步复苏,以及新款行动装置需求转强,台积电今年已拿下100个设计定案(tape-outs)。

台积电共同执行长魏哲家在先前法说会中提及,相较于采用Poly/SiON技术的28LP制程,28HPM在相同功耗下可提升30%运算速度,至于在相同运算速度下,则可有效降低15%功耗,也因此,28HPM制程成为行动装置晶片的首选。

由于今年中低阶智慧型手机将是市场主流,为配合客户降低生产成本,台积电今年推出28HPM制程的低成本版本28HPC制程,大受市场欢迎。据设备业者表示,不仅高通、联发科新款中低价手机晶片开始采用28HPC制程,展讯及华为旗下海思等大陆IC设计厂也大量采用,今年中前28奈米产能已供不应求。

法人指出,台积电28奈米产能今年没有太大扩产幅度,但因在HKMG技术上领先同业,28奈米营收今年仍有至少20%成长,预估今年可为台积电带来超过1,600亿元营收。

而台积电现在也开始全力拉高20奈米制程产能,今年占全年营收将达10%,今年第4季营收占比将上看20%。法人则预估,台积电今年光靠28奈米及20奈米制程,今年全年营收可望较去年成长超过15%,营收及获利将轻松续创历史新高。

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