中芯长电合资一小步 IC业一大步?

“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露，该项目投资总额预计1.5亿美元，初期投资为5000万美元，中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步，却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言，凸块加工过去放在后道加工，现合资公司将其放在前道加工，并实现整个IC前后道的结合，对IC产业生态系统将产生巨大影响。

“势”在必行

此次双方合作的重点是12英寸中道Bumping工艺，选择此时合作应是“大势所趋”。

从产业来看，随着半导体业的迅速发展，倒晶封装技术已成封装业的主流。而倒晶封装随着产业对铜柱凸块及微凸块技术的需求而重新塑形，成为芯片互连的新主流凸块技术。从市场来看，随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。从企业来看，在正值转变期的中道制程领域，各家代工厂正在大力推广凸块Bumping技术服务，台积电已经率先具备12英寸Bumping产能，英特尔预计2014年有超过50%的凸块晶圆采用铜柱凸块。

从趋势来看，未来推进摩尔定律极限的晶圆级3DIC方案需要运用于微凸块技术支撑。

在这一大趋势下，大陆Bumping加工业自然难以“置身事外”。邱慈云指出，Bumping属于IC中道工序，以往IC在大陆制造之后，大部分会拿去我国台湾和新加坡等代工厂进行Bumping，之后可能大部分会选择就近封装，只有少部分回我国大陆公司封装，不仅造成物流时间长、成本增加，也很容易造成客户的流失。随着大陆IC出货量激增以及客户需求的提升，12英寸Bumping成为产业链急需“补全”的缺口。

“先进工艺需要配套的Bumping生产线，通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段倒装(Flip-Chip)封装先进封装工艺生产线，再结合中芯国际的前道28nm先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸先进本土半导体制造产业链，使先进工艺代工趋于完整。”邱慈云对《中国电子报》记者表示，“这不仅大大缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，加快市场反应速度，为客户提供从制造到封测全流程一站式服务。

而通过这一“黄金合作”，中芯国际与长电科技也将各得其所。“代工业竞争日趋激烈，中芯国际是大陆代工龙头企业，不仅要在先进制程方面加快布局，也要提升‘十项全能’式的综合服务能力，这次合作是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的必要战略性步骤，将为今后的持续发展以及在未来3D系统集成封装的竞争中打下基础。”中芯国际执行副总裁崔东表示。

长电科技董事长王新潮对《中国电子报》记者表示，一方面，通过合作，长电科技最大的利好在于可借助中芯国际接触一些国际高端客户。并且，长电科技还将就近配套设立先进后段倒装封装测试全资子公司，参与中芯国际为客户提供的从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链一站式服务，助力未来业务实现高增长。

“势”如张弩

中芯国际与长电科技的合作可谓“水到渠成”，因为二者皆为这次“联姻”准备了丰厚的“家底”。

在凸块两大技术来源即IBM和APS中，长电科技与新潮集团于2004年通过收购新加坡APS公司，获得铜凸块专利，并成立长电先进来运营。王新潮介绍，目前长电先进已形成8万块Bumping中道工序量产能力，其中大部分是8英寸，12英寸量还较少，但依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试，12英寸也在量产，具备了12英寸Bumpin中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。可以说，目前国内凸块技术水平已经跟国际接轨，这也是国内赶上国际先进水平的新起点。

中芯国际这两年业绩与利润双双报喜，已实现连续7个季度盈利。2013年净利实现1.7亿美元，销售额比2012年增长21.6%，超过代工业平均增长水平，在业界关注的先进工艺制程方面也在加快布局。邱慈云表示，2012年底40nm工艺实现量产，在2013年营收占比已达16%，28nm制程也已实现了固化，计划2015年量产。

当然，中芯国际去年第四季度的业绩并不理想，营收为4.918亿美元，比上年同期增长1.2%，但净利同比下滑68.5%。“这是因为整体大环境仍处于波动期，2014年第一季度因处于库存调整期，营收环比也将受到影响，但从长远战略等考虑，我们对中国大陆市场充满信心，大陆客户营收占比已达中芯国际40%以上。此次合作的利好或在长期显示成效，预计2014年中芯国际可能保持两位数的成长。”邱慈云指出。业界关注的是28nm要在2015年正式量产，今年40nm营收能否占营收主导、28nm能否顺利量产并获得大量订单都将考验中芯国际领导层的智慧。崔东就此指出，此次合资使得先进工艺代工生产线的功能更加趋于完整，有利于进一步加速中芯国际先进工艺的代工进程。

未来双方还将进一步规划3DIC封装线路图。“随着摩尔定律接近极限，系统级封装(3D封装)将成必然趋势，合资公司成立也将为3D封装做准备，这是最终走向3D集成的一个重要前奏。”魏少军表示。中科院微电子研究所所长叶甜春表示，以这一Bumping合作为起点，可真正地将系统级封装深入下去，为系统集成方面创新作出更大的贡献。

除在凸块工艺方面加强布局外，被广为看好的基于硅通孔(TSV)的三维封装技术也成一大考验。与系统级堆叠封装技术SiP相比，TSV结合微凸块去掉了引线，能够在三维方向使得堆叠密度最大、外形尺寸最小，并大大改善了芯片速度和低功耗性能，被视作是未来半导体封装技术发展趋势。“在TSV方面，中芯国际已经涉足，今年已有应用进入生产，中芯国际将与长电科技一起将技术转到中芯长电合资企业。”邱慈云指出。

顺“势”整合

中芯国际与长电科技的合作可谓“守成与进取”相得益彰，而这也将掀开大陆IC业整合的新篇章。前段时间紫光集团收购展讯、税迪科，旗下集团拥有两家国内芯片设计行业的第一梯队企业，表明芯片产业的新一轮大整合来临。到现在中芯国际与长电科技实现前后道加工的上下游整合，IC业的整合加速或将成为新的业态趋势。

随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，IC业将获得前所未有的发展机遇，或将呈现更多产业和资本层面的整合。工信部电子信息司副司长彭红兵透露：“近期国家集成电路产业专项扶持规划将要出台，主要内容包括建立一个长效的领导机制，解决投融资瓶颈，各渠道资本市场的支持，以及人才培养、对外开放等政策，规划出台将翻开中国集成电路产业发展的新篇章。”

此外，全球IC业在热点市场与应用的带动下也在“拉高”增长率。ICInsight公司认为2013年全球IC业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，2013~2018年期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。但随着工艺的不断提升、芯片集成度提高以及不断追求功耗成本的平衡，进入IC业的门槛也在拉高，需要资本、技术、人才等“硬通货”。业界对于中国IC业的期望一是每年IC进口2000亿美元不再持续，加快提高国产化率。二是缩小与先进制造商之间的差距，长远的目标应该建立自主可控的半导体业。可以说，国内IC业既是“勇敢者的游戏”，也将开创“资本与技术双轮驱动”的新时代。

魏少军就此表示，如今产业已经很难让一家企业从头打到尾，国内IC企业应以开放的心态，加强产业链上下游强强结合，以形成有强竞争力的产业生态。此次中芯国际与长电科技的上下游整合已涉足制造、封装，未来有望将设计业整合进来，因为3D封装发展起来之后，需要三者之间的结合，这是产业链和强强结合的新契机。

“我国IC业在01专项、02专项的推动下取得了很大的成绩，也成立了很多联盟，下一步应将这些资源充分地利用起来，把已经取得的成就利用起来，实现新的发展与带动，将产业做大做强。”中国半导体行业协会副理事长陈贤指出。

正所谓“肯取势者可为人先，能谋势者必有所成，会用势者可得天下”，顺“势”整合或将是大陆IC业的新命题。