中芯崛起、GF猛追　联电小心接招

行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。

半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。

大陆积极扶植半导体产业，但上一波鼓励设立晶圆厂的策略未能成功，看准行动装置和物联网趋势，这几年大陆政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。

大陆媒体也透露，大陆政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1,000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。

台湾半导体产业供应链过去看起来牢不可破，是因为多年上中下游布局完整打下的坚固基础，大陆从IC设计、封测、晶圆代工每个阶段都有政府扶植，未来值得注意，尤其大陆内需市场需求庞大，不像台湾没有内需市场，半导体产业极度依赖欧美市场。

三星电子(SamsungElectronics)到大陆西安设置NANDFlash晶圆厂，就是看中当地庞大内需市场的诱惑，冒着技术外泄的风险，虽然此点业界认为是多虑。

从行动装置如智慧型手机等趋势起飞后，对于中高阶封测制程包括Bumping、晶圆级晶片尺寸封装WLCSP需求都大增，晶圆代工厂如台积电也开始建立后端封测产能。

台积电其实从2002年开始提供Bumping产能，主要封测生产基地是集中在新竹Fab7厂和台南Fab15厂，传出累积12吋Bumping产能出货量超过500万片，目前单月Bumping产能推测高达15万片以上。

业界分析，台积电这几年积极布局后端封测技术，与过去争取苹果(Apple)处理器订单时，曾经输在后段良率不佳有关。为了能更精准掌握先进制程技术和良率稳定，故台积电扩大布局后端封测，但相对地，台积电的封测成本和价格都比较高。

中芯国际也开始复制台积电模式，与大陆最大的封测厂携手建立12吋晶圆后端Bumping产能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先进制程的雄心壮志。

同时中芯要作一条鞭整合的「一站式购足」(one-stop-shopping)服务，也与台积电宣示的策略不谋而合。半导体业者认为，中芯的规划短期内对台积电影响有限，但对于联电会是警讯。长期来看，这一波大陆晶圆代工卷土重来，中芯追赶速度极快，相当值得观察。

中芯国际宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献，业界推估联电28奈米2014年贡献约在个位数百分率营收水准，突破有限。

根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工厂中，台积电维持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小赢联电的9.24%，三星市占率为9.22%位居全球第四，中芯国际市占率4.60%排名第五，另一家大陆晶圆代工厂为上海华虹宏力则是排名全球第八，市占率为1.66%。