看准新兴市场发展潜力　台半导体厂力拓穿戴式商机

台湾半导体厂正全力卡位穿戴式电子市场。穿戴式电子应用商机持续升温，不仅吸引国外晶片大厂争相投入，台湾半导体业者亦积极展开布局，并特别锁定中国大陆等新兴市场，推出低功耗、高整合解决方案，抢占市场一席之地。

穿戴式装置市场已成半导体厂商新布局重点。根据工业技术研究院IEK资料显示，2013年穿戴式装置市场规模约为30亿美元，装置数量则约一千五百万个；而到了2018年其市场规模预计将会突破200亿美元大关，装置数量则会达到一亿九千一百万个(图1)。

图12013∼2018年穿戴式装置市场产值及出货量分析

600)this.style.width=600;" border="0" />
为了抢滩穿戴式商机，各大半导体厂商无不积极进攻穿戴式应用的各个领域，期能在各关键技术中夺得一席之地，如英特尔(Intel)最新发表的小体积、低功耗处理器--Quark；高通(Qualcomm)亦藉由智慧型手表(SmartWatch)--Toq，推广其低耗电显示技术--Mirasol；博通(Broadcom)则针对穿戴式装置无线连结应用，推出WIECD(WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevice)平台等。

事实上，即将登场的国际消费性电子展(InternationalCES)中，穿戴式电子亦将成为展场的重头秀。

2014年国际消费性电子展将于1月7日?10日在美国拉斯维加斯(LasVegas)盛大举办，特别的是美国消费电子协会(CEA)特地增设全新穿戴式电子展区，为2014年国际消费性电子展开启新气象。

穿戴式电子成亮点CES2014增设两大展区

600)this.style.width=600;" border="0" />
图2美国消费电子协会处长JohnT.Kelley表示，穿戴式应用已成为电子产业亮点，因此明年消费性电子展将增设两个展区。

美国消费电子协会处长JohnT.Kelley(图2)表示，CES2014新增的两大展区为WristRevolution以及FashionWare，将分别聚焦于智慧手表及结合服饰与科技的创新产品。

Kelley进一步表示，穿戴式应用已成为电子产业亮点，因此明年消费性电子展将增设两个展区，以完整呈现穿戴式电子的各式风貌，包括智慧手表及以服饰搭配感测器监测健康指标的产品。今年已有多家厂商发表智慧手表，显而易见其功能已不仅只局限于报时，而更进阶至拍照、传简讯、打电话等，未来智慧型手机将成为所有穿戴式电子的连结中枢(Hub)，创造更多的应用情境。

据了解，WristRevolution展区将特别针对智慧型手表或手环展出客制化、可下载的表面(WatchFace)以及联网技术，藉此传达传统的手表将转型为全球卫星定位系统(GPS)、音乐播放器、健康监测器、讯息提醒等多方角色的趋势。

除智慧手表外，国际消费性电子展更将透过FashionWare区块展出其他形式的穿戴式电子产品，其中将包括依照温度变化自动调整的夹克、太阳能充电手提包以及其他健康监测装置。此外，国际消费性电子展更新辟针对人体感测器、心智(Mind)及动作控制装置、头戴式装置及眼镜等新型应用产品的展区，届时亦将举办伸展台走秀活动。

谈到穿戴式电子，微机电系统(MEMS)可说是不可或缺的重要技术，因此2014年国际消费性电子展，在微机电产业团体(MEMSIndustryGroup,MIG)的赞助下，也将成立MotionTech展区，展现MEMS元件如何以极小的体积实现动作辨识、扩增实境(AugmentedReality)、视线追踪(Eye-Tracking)及动作感测等多种技术，让参与者亲身体验与行动装置互动的新颖方式。

Kelley指出，数位健康(DigitalHealth)系上述穿戴式电子可大展长才之处。根据CEA研究报告，健身科技(FitnessTech)市场产值于2014年将成长25%，而因应此一趋势，2014年健身科技展区面积将较去年增加30%，达11,500平方英尺，将涵盖七十五家以上的厂商，展出多种数位健康方案。他强调，明年美国新健保法案上路后，无论是远端医疗或电子病历需求皆将一一浮现，届时将掀起一连串的数位健康及穿戴式电子需求。

值得注意的是，不只一线大厂抢滩穿戴式商机，台湾厂商也正全力瞄准此潜力市场，期以兼具品质与成本的优势，站稳穿戴式装置市场一席之地。

瞄准中低阶穿戴式商机台晶片厂抢布局

中国大陆中低阶穿戴式装置竞出笼，可望成为台湾IC设计业者进攻穿戴式战场的滩头堡。有鉴于穿戴式装置庞大的发展潜力，中国大陆业者也纷纷推出中低阶的穿戴式装置，而台湾IC业者亦循圈地中低阶智慧型手机市场的策略模式，积极切入相关装置供应链。

600)this.style.width=600;" border="0" />
图3工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣认为，中国正全力瞄准中低阶穿戴式商机，兼具效能与成本优势的台湾厂商可望受惠。

工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣(图3)表示，中国市场也正在全力瞄准物联网(IoT)及穿戴式装置的商机，尤其以中低阶穿戴式健康管理产品最为风行；以中国业者开发的Codoon咕咚智慧型手环为例，其外观及性能与在全球蔚为风潮的JawboneUp健康监测手环(图4)相似度几乎达90%，然其售价却仅有JawboneUp的三分之一。

彭茂荣进一步指出，中国大陆中低阶穿戴式产品极为重视性价比，而台湾的半导体零组件因兼具性能及成本优势，拥有绝佳发展条件；如中国果壳电子推出的智慧型手表--GEAKWatch，其内建的4GB光罩式唯读记忆体(MaskRead-onlyMemory)即是由旺宏电子所供应。

600)this.style.width=600;" border="0" />
图4JawboneUP能监测生理状况并与手机连结。图片来源：Jawbone

事实上，由于个人电脑(PC)及智慧型手机应用市场高度集中，因此市场几乎由半导体大厂所主导；然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛，所以拥有许多小众的利基市场，让中小型厂商有更多的市场机会。

据了解，目前已有多家台湾厂商积极布局穿戴式市场，竞相开发各式解决方案，除旺宏电子外，包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链(表1)。

值得注意的是，台湾除了IC设计业者之外，晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场；如日月光因看好穿戴式发展前景，持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发；而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划，力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。

由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡，因此彭茂荣指出，穿戴式装置不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗才是设计重点，也是竞争力的关键；而台湾半导体业者在整合型应用处理器(AP)、微控制器(MCU)、类比IC、无线网通IC、记忆体、感测器等零组件的实力坚强，未来若能积极朝向低功耗设计方向努力，将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。

除低功耗外，人机互动介面(User-machineInterface)亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节，因此许多晶片商也加紧展开布局，期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案，打造更新潮的穿戴式装置。

人机介面设计成显学晶片商启动购并攻势

因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外，亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作，增添其晶片附加价值，因此晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)亦将成人机介面技术发展的显学。

600)this.style.width=600;" border="0" />
图5工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，为强化人机介面发展，晶片商开始透过并购或转投资等方式与中介软体业者合作。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临(图5)表示，人机介面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(SensorFusion)，而为了进一步提高产品附加价值，晶片商纷纷以资讯融合(DataFusion)为目标，即透过中介软体、应用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等软体，将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造多元的情境感知(ContextAware)应用服务(表1)。

杨瑞临指进一步出，许多晶片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至晶片内，以提高产品附加价值与竞争力。

以高通、英特尔、意法半导体(ST)、联发科以及微芯(Microchip)等晶片大厂为例，这些厂商为了增加在人机介面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商OmekInteractive；微芯于2012年并购德国三维(3D)体感辨识运算开发商IdentTechnology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单晶片设计业者mCube。

另一方面，有部分规模较小的晶片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(DSP)及应用程式介面整合在一起，并采矽智财(IP)授权模式营运。

不只如此，杨瑞临透露，台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。

值得注意的是，随着人机互动介面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括MEMS感测器、电源管理晶片(PMIC)、触控晶片、指纹辨识感测等，也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。

虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场，但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目，从晶片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局，就怕到了市场成熟之时已然错失商机。