联发科八核搅局 浅析下半年处理器纷争
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浅析下半年处理器纷争
首先来看高通骁龙,目前市面上不少旗舰手机(如三星GALAXYS4、vivoXplay、HTCOne等)大多采用了骁龙600系列处理器,这足以证明高通相比其他芯片公司在与厂商合作方面的优势以及自身芯片技术的过硬。
HTCOne搭载的就是骁龙600处理器(图片来自高通中国官网)
今年4月底,高通公司在北京举办发布会,正式推出了骁龙800处理器。骁龙800系列处理器配备全新四核Krait400CPU(每核心速度最高达2.3GHz)、Adreno330GPU、HexagonV5DSP以及最新的4GLTECat4调制解调器,可提供更高的系统性能和平台升级,从而进一步提升用户体验。
AdrenoGPU性能提升
骁龙800系列处理器在骁龙S4Pro处理器的基础上,性能提升最高达75%,并将制程技术进一步提升到28纳米HPm(HighPerformanceformobile,高性能移动计算)技术节点,异步对称多处理(aSMP)架构提供每核峰值性能的动态功率感知和控制,无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。
骁龙800图像处理性能
除了性能进步,骁龙800最显著的着力点在于丰富的媒体体验方面,包括拍照、影音多媒体、导航和网页渲染,都有自己独特的软硬件支持。拍照方面骁龙800是首颗双ISP处理器,视频和拍照独立处理,具备640M像素/秒的处理速率,可以保证每秒30fps高达1300万像素的照片同时处理。
索尼XL39h成为首款搭载骁龙800处理器的智能手机
而在6月25日,首款搭载骁龙800处理器的智能手机——索尼XL39h正式发布了。骁龙800处理器一出场就应用在索尼绝对的年度旗舰机身上,从侧面也反映出了骁龙800处理器的地位。可以肯定的是,下半年将会有更多搭载骁龙800处理器的手机推向市场,而最高达2.3GHz主频的四核CPU+Adreno330GPU的组合绝对会震惊业界。
首款Tegra4手机即将现身
今年1月的CES2013上,英伟达正式发布了其最新的移动处理器——英伟达Tegra4。Tegra4的核心数依旧为4枚,同样采用了“4+1”的设计,即具备4枚主核心和一枚省电核心,基于ARM的Cortex-A15架构。
英伟达发布Tegra4处理器(图片来自engadget)
Tegra4采用28纳米制程工艺,具有72枚图形处理核心,图形处理性能是Tegra2的20倍、Tegra3的6倍。Tegra4还将支持4K超高清视频解码,支持VP8硬件加速和H.264HighProfile视频格式。
此外,Tegra4内存控制器为双通道,全面支持DDR3L、LPDDR2和LPDDR3,支持USB3.0。
中兴U988s将搭载英伟达Tegra4处理器(图片来自工信部)
虽然性能表现十分给力,不过受制于出货时间较晚(2013年二季度末),我们到现在还没有看到一款搭载了英伟达Tegra4处理器的手机出现在市场上。不过我们也无需等待太久了,中兴即将推出一款名为U988s的智能手机,这款手机搭载了英伟达Tegra4处理器,并且已经取得了工信部电信设备认证中心的检验许可。姗姗来迟的英伟达Tegra4能给我们带来怎样的惊喜呢?我们拭目以待。
MTK要出“逆天”八核?
说完了骁龙和英伟达,我们再来看看中国芯片厂商的情况。2012年底,联发科发布了其首款四核芯片MT6589。它采用ARMCortex-A7架构、28纳米工艺,主频范围1GHz-1.2GHz。同时,它整合了UMTSRelease8/HSPA+/TD-SCDMA多模调制解调器。图形核心是PowerVRSGX544。支持1080p30fps低功耗视频录制与播放、最高达1300万像素的摄像头,屏幕分辨率最高支持1080p。
MT6589与其它四核芯片性能对比(图片来自engadget)
没有料到的是,进入2013年,MT6589以迅雷不及掩耳之势席卷了整个智能手机行业。如同双核时代的MT6577一样,其在中低端四核手机市场几乎占据了“统治级地位”。
就在不久前传出消息,联发科即将推出MT6592八核处理器。传闻其采用的是Cortex-A7微架构,八核心2GHz主频,采用28nm制程,而安兔兔跑分更是突破了三万分大关,可以说与三星Exynos5Octa构成了直接的竞争关系。
MTK将推8核2GHz处理器MT6592(图片来自GizChina)
同时,已经有多个厂商表示会考虑推出基于MT6592平台的智能手机,除了中兴、华为、联想等国产厂商外,据悉索尼、LG也将会加入其中。看来,联发科势必要将“高性价比芯片”的名号保持到底了。不过据称2013年内将不会有搭载MT6592处理器的智能手机出现,不过保持一份期待总归是好的。
民族品牌海思不甘落后
接下来我们看看海思处理器,虽然在智能手机领域,海思处理器只有华为一家在使用着,不过作为一款自主研发的处理器,海思处理器还是具备一定的关注度的。
不久前有消息显示,下一代海思处理器——海思K3V3已经研发完成,并将很可能将会用于接下来的华为AscendD2和Mate的升级版上面。
海思K3V3据称将采用八核心的配置,基于Cortex-A15架构,并采用了独有的全新散热技术——内置热能转化为电能的充电芯片,当CPU温度过高时会自动启动该芯片为电池充电——这样既能降低处理器核心的温度,又能够提高手机的整体续航;如果能够很好地实现,这将是前景非常可观的技术。
8核华为海思K3V3处理器曝光(图片来自phonearena)
除此之外,海思K3V3处理器的主频为1.8GHz,不再采用来自于Vivante的GC系列GPU而转而采用Mali,采用28纳米工艺。不过具体面世的时间还不清楚,自然应用在产品上的时间也不得而知了。
其实从上面的介绍我们不难看出,虽然手机厂商一直表示“我们不打核战争”,但是显而易见芯片厂商依然在走增加核心数的路子。虽然目前市场上还没有一款真正意义上的8核处理器,不过联发科和海思却已经表态要争做这第一个“吃螃蟹”的人,看来芯片行业的“核战争”远没有平息。不过不管这场战争的结果如何,消费者永远是受益的一方,以更低廉的价格享受到更加出众的性能表现,作为消费者而言,乐得如此。