台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货

2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。

2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%；虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。

当时日本手机厂商调货失败的原因，是因为日本的智能手机厂商影响力，不如美国移动设备大厂苹果(Apple)、南韩电子巨擘三星电子(SamsungElectronics)这2家全球性智能手机大厂，无法直接找台积电调货。

2013年高通的新型芯片MSM8974，使用28nm制程，也是交由台积电生产，预计在2013年后半开始出货。但因台积电目前的注意力，集中在苹果提出的订单，为了与三星争夺订单，发展新一代20nm制程技术，对28nm产线较不重视，可能重演MSM8960芯片缺货事件。

市场研究机构DIGITIMES认为，日本厂商想避免被手机芯片缺货事件影响，方法有三种：第一，与代工厂交换技术，增强彼此业务关系，获得直接交涉管道。第二，以旧技术的芯片，朝新领域发展，如医疗或电力控制芯片，依然有其市场需求。第三，发展具自身技术特色的新材料芯片，朝全新领域发展。

日本也有晶圆代工厂，但因家电业的国际竞争力衰退，日本晶圆厂的竞争力也跟着减弱，甚至面临存亡危机。2013年2月，日本家电大厂Pasnasonic与电子大厂富士通，决定将经营不善的半导体事业整合，以降低母公司的损失；2013年3月日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)卖掉移动系统芯片部门，理由相同。