[导读]台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室,其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路,与美国无线电公司RCA合作,引进积体电路制程技术,并设立积体电路示范工厂。1979年,工研院有意
台湾的半导体工业可以追溯到1964年交通大学成立的半导体实验室,其后工业技术研究院的电子工业研究所率先研制积体电路,与美国无线电公司RCA合作,引进积体电路制程技术,并设立积体电路示范工厂。
1979年,工研院有意将发展重心回归技术研究,因此透过经济部工业局与国内电子产业业者广泛会商,决议成立民间积体电路公司。联华电子股份有限公司于焉问世,承接了工研院电子所的积体电路相关技术,为国内第一家积体电路厂商。1985年,联电于台湾证交所挂牌上市。
「联电模式」转型晶圆代工
1995年,全球半导体产业开始由欧美向亚洲移动,以往讲求「垂直整合」从设计、光罩制造、晶元处理、封装到产品测试一路包办的大型晶圆厂逐渐解体,取而代之的是强调「垂直分工」的产业新思维,联电当时也亟思转型为专业晶圆代工厂。
1995年间,联电一口气找了11家美、加两国的专业积体电路设计公司,合资设立了联诚、联嘉和联瑞3家8寸晶圆代工公司,联电实际出资占各家公司约35%股权,另以技术作价再取得各公司15%股权。
透过这些合资安排,联电掌握了这3家晶圆代工公司的经营主导权,取得了建厂所需的庞大资金挹注,并确保了多位长期客户稳定的订单,可说是一举数得。
除了合资设厂转进晶圆代工外,联电也透过分割方式在1996年把电脑和通讯两个事业部门拆出去分别成立联阳半导体和联杰国际,后来在2007年间联电又把消费性和记忆体事业部门移出去分别成立联咏和联笙,把产品和代工划分得更清楚。当时业界有人把这种切割产品事业部门而转型成为专业晶圆代工的模式称为「联电模式」。
1997年10月,联瑞因晶圆厂火灾停工,联电供货来源受到影响,因此积极对外寻找合作对象以稳定货源。当时,合泰半导体新建的8寸晶圆厂即将开始量产,正需要技术协助和客户订单。双方刚好互补长短,签订策略联盟合约,由联瑞移转0.45微米与0.35微米的制程技术给合泰,而合泰则提前扩充产能以支应联瑞的订单。
1998年11月,联电斥资约合新台币12.5亿元买下日本新日铁半导体的56%股权。联电入主后,把公司名称改为日本半导体,英文名称改为UMCJapan,业务性质也转成晶圆代工。后来,联电更进一步透过公开收购及强制购回机制取得UMCJapan100%股权。2012年8月,有鉴于日本半导体市场需求严重衰退,联电遂决定解散清算UMCJapan而结束日本晶圆制造业务。
1999年6月联电与其旗下的联诚、联瑞、联嘉以及合泰5家公司进行「五合一」合并,以联电为存续公司。2000年1月合并正式完成,摇身一变成为资本额883亿元的产业巨人,跃居当时国内最大的民营上市公司。
五合一变身成为产业巨人
2000年1月,联电最大竞争对手台积电迅速敲定合并世大积体电路,约在同时,联电跨海与日立合资在日本成立全球第一家12寸晶圆制造服务公司TrecentiTechnologies,联电占40%股权,日立占60%股权,双方分别拥有一半的产能使用权。此案又因故于2002年2月由日立买下联电的40%持股,双方分道扬镳。
2000年底,联电与英飞凌合资约4亿美元在新加坡成立UMCi12寸晶圆制造服务公司,采用IBM授权的0.13微米铜制程技术进行生产。联电与英飞凌在UMCi的持股分别为52%及30%,而新加坡经济发展局的EDBInvestments则占15%。
不过,2003年8月时,联电突然以1.18亿美元买下英飞凌的持股,2004年底又收购了UMCi其余股权,并将公司名称改为Fab12i,成为联电百分之百控股的子公司。
2004年联电以发行新股方式合并了矽统科技旗下的矽统半导体,合并规模约107亿元。矽统科技原是联电的晶圆代工客户,但于1999年却宣布自建8寸晶圆厂跨足晶圆代工领域。
2002年联电在美国对矽统科技提起智慧财产权诉讼,同年底双方达成和解,化敌为友。嗣后,联电于2003年买进矽统科技普通股和海外存托凭证,总计持股14.8%,而矽统科技也分割成立矽统半导体并入联电,强化双方合作关系。
2005年,联电登陆投资设立和舰科技8寸晶圆厂,遭到检调大举调查,众所瞩目。经过漫长诉讼,联电虽然难逃行政处分罚锾,但在刑事方面则是全身而退,并于2011年及2012年分别获准取得和舰35.7%及51.82%股权,使和舰成为联电持股近90%的子公司,为喧腾多年的联电和舰案画下圆满句点。
回顾联电的成长史,可说是一部合纵连横的并购史。凭藉灵活的身段,联电屡出奇招,攻城略地,开疆辟土,令人目不暇给,让台湾的半导体产业增添了不少精彩的话题。
(作者是美国哈佛大学法学博士,众达国际法律事务所主持律师。本文仅为作者个人意见,不代表事务所立场。)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体