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[导读]全球半导体厂今年加速18寸晶圆厂世代交替,不仅龙头大厂英特尔宣布今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,美国18寸联盟G450C将在3月启动试产,欧洲半官方18寸联盟EEMI450亦决定在今年兴建18寸研发晶圆厂。据了解,台

全球半导体厂今年加速18寸晶圆厂世代交替,不仅龙头大厂英特尔宣布今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,美国18寸联盟G450C将在3月启动试产,欧洲半官方18寸联盟EEMI450亦决定在今年兴建18寸研发晶圆厂。

据了解,台积电评估18寸厂的厂房设施、生产设备及生产线配置等,2015年之后将具可量产性,因此决定提前到2015年初,开始在竹南及中科两地兴建18寸厂,时间点较原先规划的2016年提前1年,而台湾半导体产业也将在2年后正式迈入18寸厂新时代。

英特尔年初展示全球第1片完成光罩曝光的18寸晶圆后,随即宣布正式启动18寸厂投资计画,将在今年投入20亿美元,在美国奥瑞冈州D1X厂第2模块厂区(D1Xmodule2)兴建全球第1座18寸厂,预计2015年进入量产。

由台积电、英特尔、IBM、格罗方德(GlobalFoundries)、三星等合组的18寸晶圆研发联盟G450C,今年1月完成了18寸研发晶圆厂的无尘室兴建,3月开始进行设备装机。G450C今年18寸晶圆试产订单已达1.5万片,较去年成长近2倍。

相较于英特尔及G450C开始试产18寸晶圆,具欧盟半官方色彩的欧洲纳米科技方案咨询委员会联合企业(ENIACJU)主导的18寸厂联盟EEMI450,已决定今年在比利时IMEC半导体研发中心,设立欧洲第1条18寸研发晶圆厂及试产生产线,2015年将进入量产阶段。

由英特尔、G450C、EEMI450的18寸厂进度来看,2015年将是半导体产业跨进18寸世代最关键的一年,身为全球第3大半导体厂的台积电为了追赶上进度,竹科Fab12第7期工程内,就会先设置18寸晶圆研发试产的生产线。

台积电原本规划2016年才会着手进行18寸晶圆厂兴建,2018年才会进入量产,但因合作联盟G450C研发上有所突破,且英特尔已证实18寸晶圆的可行性,因此,台积电去年收购的竹科竹南基地,亦即竹科Fab12第8期工程,将提前在2015年初动土兴建18寸厂,2016年开始装机,该年底就可正式进入生产阶段。

另外,台积电中科Fab15的第5期、第6期工程,已确定改为18寸厂的量产基地,目前规划2017年底以10纳米制程投入量产,进度亦较原先规划提前逾1年时间。

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