[导读]台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米CMOS制程的苹果A7处理器,预计今年夏天即可开始试产芯片,以期在2014年初实现量产。根据媒体报导,台积电得以如期在今年第一季完成设计的话,接下来将在今年五、六月
台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米CMOS制程的苹果A7处理器,预计今年夏天即可开始试产芯片,以期在2014年初实现量产。
根据媒体报导,台积电得以如期在今年第一季完成设计的话,接下来将在今年五、六月间展开所谓的'风险生产',并在2014年第一季开始商用化量产,如果一切顺利的话,就能使该芯片用于下一代的iPhone和iPad中。台积电正为其用于制造A7处理器的Fab-14超大晶圆厂(Gigafab)提升制造产能。
台积电的Fab-14位于台南,它不仅是台积电第一座可量产20nmCMOS系统芯片的的晶圆厂,同时也将成为接下来16nmFinFET元件制程的所在地。
台积电将为苹果生产A7处理器并不是什么新闻了。我们先前已有所耳闻,由于苹果与三星针对其手机设计的全球专利诉讼不断,苹果公司准备将2011以来完全交由三星一家供应商代工的处理器转单台积电。
据称苹果公司与台积电在2011年已经合作尝试采用28nm制程的A6应用处理器,但由于当时台积电的技术未到位,特别是有关附属IP的问题而限制了双方的合作。此外,传言还提到英特尔(Intel)也可能为苹果A7进行制造的可能性。英特尔已经为苹果公司的MacBook电脑提供x86处理器了,同时也逐步地增加为其代工服务。
然而,尽管英特尔十分精通于制造先进的微处理器,为第三方提供设计其自有处理器所需的IP以及为其进行制造,它可能会是一种高度复杂的设计互动,但对于英特尔目前的代工业务而言,它也可能会是一项优势。尽管如此,苹果仍然可能采用多家供应商为其制造处理器的策略,而且,它似乎可能透过一连串的合作方式来实现。
尽管三星可能继续以32nm/28nmCMOS制程为苹果供应A6处理器一段时间,而台积电则寻求在20nm制程成为代工伙伴;而且,显然地,苹果也表明了在与台积电合作的16nmFinFET发展蓝图之外,已经与英特尔针对14nm与10nmFinFET展开合作。
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