2012年台湾IC产业产值1.6兆台币　小成长9.3%

工研院IEKITIS计划日前公布2012年第四季及全年我国半导体产业回顾与展望报告，统计数据显示2012年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,151亿元，较2012年第三季衰退5.6%；2012年全年度台湾IC产业产值则为新台币1兆6,342亿元，较2011年成长9.3%。

2012年第四季台湾IC封测产业表现优于IC设计产业以及IC制造产业，仅衰退1%。由于第四季全球景气不如预期，PC销量下滑，DRAM出货量减少，记忆体产值衰退10%为表现最差者。以各产业来看，在IC设计业部分，台湾IC设计业经历连续两季成长之后，2012年第四季已开始步入传统淡季；虽然国内大尺寸LCDTV低价带动产品热销，但由于中国大陆智慧型手机晶片需求受到淡季库存调整影响，出货不如预期。再加上，全球PC/NB换机潮需求动能迟迟亦未见起色。国内IC设计业者营收受到淡季效应影响，2012年第四季台湾IC设计业产值为新台币1,075亿元，较2012第三季衰退5.3%。

台湾整体IC制造业2012年第四季产值受到下游库存的因素，下降了7.9%，产值为新台币2,063亿元。各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季衰退7.3%，但较去年同期大幅成长19.7%。在晶圆代工部份，由于通讯方面在本季的产值约占晶圆代工总产值近50%，通讯方面包含平板电脑与智慧型手机等，不论是在应用处理器或是基频的部份，需求仍大，使得2012年第四季产值年成长率表现优异。记忆体制造产业的产值则较上季衰退10%，而较去年同期则下滑6.3%，由于平板电脑与智慧型手机的需求畅旺压缩了个人电脑的成长空间，导致标准型记忆体的需求持续疲弱。

IC封测业部分，2012年第四季整体台湾IC封测产业小幅衰退1%，虽然PC产业表现不尽如人意，Windows8推出并无明显带动第四季市场买气，但是智慧型手机和平板电脑应用销售量优于预期，加上中国十一长假及欧美感恩节的市场需求TV推升销售上扬等因素，使得第四季表现与上季持平，并比去年同期上升8.4%。2012年第四季台湾封装产值为新台币700亿元，较上季小幅衰退1.0%。2012年第四季台湾测试业产值为新台币313亿元，较上季小幅衰退0.9%。

2012年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位：新台币亿元)

600)this.style.width=600;" border="0" />

（来源：TSIA；工研院IEKITIS计划，2013/02）

2012年第四季半导体产业大事记

1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智慧手机与平板商机：

联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTSRel.8/HSPA+/TD-SCDMAModem。联发科宣称，MT6589其创新技术创了许多业界第一，除是使用自行设计的多模UMTS数据机，支援双SIM卡，支援HSPA+与TD-SCDMA双卡双待功能的智慧手机平台。也具备多媒体规格、支援超高浏览器速度与流畅应用效能、并保证超低功耗。联发科透露四核心晶片已获包括中国大陆在内的多家手机大厂采用，新机预计将在2013年第一季正式量产上市。

联发科继推出双核心处理器MT6577(2颗A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心处理器MT6589(4颗A7，1.5GHz，28nm制程)，并大举进入Tablet领域。联发科积极由智慧手机抢进平板电脑，并由中低阶跨入高阶领域，与Qualcomm、Samsung、Nvidia等国际大厂竞争之企图心明显。过去被视为山寨王的联发科，现四核心MT6589已陆续获得Sharp、Sony、宏达电等国际品牌业者青睐。未来随着全球智慧型手持装置平价化风潮，将更有利于联发科「高性价比」的市场利基。

2.台积电2013年资本支出再升，国内设备业者市场需求起飞：

台积电2013年订单需求强劲，资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元，当中浮现的庞大厂房、设备、零件与耗材商机。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂汉微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦将雨露均沾，2013年业绩渴望增强。在台积电强劲的资本支出贡献之下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场。据半导体设备与材料协会(SEMI)的统计，2012年台湾是全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而明年更将以98亿美元的规模，继续蝉联世界第一。

传统上，台积电的主力半导体设备来自于包括AppliedMaterials、ASML、TokyoElectron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来台积电为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。

就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，使得电子束检测厂汉微科成为重要供应商。家登是光罩与晶圆传载解决方案供应商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，而帆宣不仅是无尘室与机电工程的协力厂商，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工夥伴，多家设备与零组件代工厂，可望因为台积电资本支出的扩大而受益。

3.封测大厂争赴南韩扩产，星科金朋新厂2015年营运：

全球第四大封测厂星科金朋11月20日宣布，将在南韩仁川经济自由区扩大南韩厂，新厂面积规模达9.5万平方公尺，预计2013年第3季开始建物工程，于2015年下半正式运作。新厂产品线可以提供FCBGA技术，亦可支应系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP、PiP)等3D封装服务。看好南韩半导体产业蓬勃，封测大厂前仆后继地在南韩加码投资，包括日月光、欣铨、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATSChipPAC)等，其中星科金朋近期决定将扩大南韩厂，预计2015年下半运作。

此外，日月光2012年2月已经和南韩京畿道坡州市签署备忘录，规划在2020年前投入272亿元以扩充产能，预计2014年完工投产，扩建2.2万平方公尺规模的生产线，以服务南韩客户，届时应可贡献5亿美元的年产值。随着智慧型手机的快速成长，日月光拟扩大在射频及车用功率IC市占率，也希望争取南韩手机晶片厂封测订单，虽然Samsung是个可敬的对象，确也是必须积极争取的客户之一。[!--empirenews.page--]

Amkor总裁Joyce表示，南韩俨然成全球半导体与电子行业的中心，未来潜力可期。Amkor规划于南韩仁川经济自由区打造最先进的工厂和全球研发中心，投入293亿元以扩充产能，预计2015年后启用。矽品短期内并无前往设厂计划，现阶段仍维持在台湾母公司的东亚业务处支应日本和南韩客户需求。至此，全球前四大封测厂已有三家前往南韩设厂，未来南韩委外封测代工市场，值得后续厂商持续关注。

4.一线封测厂纷建覆晶产能，资本支出竞局开打：

随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也同步提高，高阶覆晶封装(FlipChip)在2013年的成长性将大于铜打线封装，五大封测厂不约而同地将资本支出重点放在建置高阶的覆晶封装产能。由于覆晶封装技术门槛高，投资金额大，国际整合元件厂(IDM)和二、三线封测厂已无力投资，前五大封测厂将在2013年进入覆晶封装的资本支出竞赛。

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大厂皆相继采用28奈米制程，以提供给市场更高效能、更省电的晶片。市场研究机构Prismark预估，高阶封装制程在2013年的成长性将优于打线封装，而覆晶封装产值亦可望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元。各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂，亦皆已获得客户端明确的要求，希望扩大建置高阶覆晶封装产能。包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATSChipPAC)、力成等主要封测厂，都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。

半导体产业未来展望

工研院IEKITIS计划预期，2013年第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到新台币3,926亿元；在IC设计业方面，展望2013年第一季，虽然全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在，以及农历新年的销售旺季即将到来，但由于中国大陆市场库存去化压力依旧持续，再加上全球PC/NB、消费性电子等仍属传统淡季。预估2013年第一季台湾IC设计业产值为新台币1,016亿元，季衰退5.5%。

在IC制造业方面，展望2013年第一季，仍然由于下游库存的因素，台湾整体IC制造业(晶圆代工与记忆体)会有2.6%的衰退。晶圆代工部份，由于客户库存因素，产值会稍稍下降3%，但在先进制程部份，28奈米需求依旧强劲，供不应求。记忆体部份，由于国际与国内相关厂商减产效应发酵，价格已翻涨许多，高于成本，产值下降幅度将会减缓。预估2013年第一季台湾整体IC制造业产值为新台币2,010亿元，季衰退2.6%

在IC封测业方面，展望2013第一季，由于面临比往常更大的库存修正，加上第一季工作天数减少，且时序仍为产业传统淡季，封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦，要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达新台币620亿元和280亿元，较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

展望2013全年，欧债危机的不稳定性阴霾依旧笼罩着全球，在美国总统欧巴马第二任期下，经济已缓步复苏与中国更换领导人习近平后，对国家的经济展望依旧保持乐观且高成长的看法，未来全球经济情势应是稳定中趋势向上。全球IC设计业前景看俏，Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28nm，且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下，前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为新台币4,507亿元，较2012年成长9.5%。

IC制造产业方面，智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品，国内相关IC制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面，28nm制程产品供不应求，促使晶圆代工厂商不断提高资本支出，2013年底，20nm制程产能开出，可望带起新一波先进制程产能需求，预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。记忆体部份，国内相关记忆体制造厂商已逐步试产行动型DRAM，可望搭上行动通讯市场成长的需求，预计台湾记忆体制造全年成长5.9%。预计2013年台湾IC制造业产值为新台币9,054亿元，较2012年成长9.2%。

IC封装测试产业方面，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能也跟着吃紧，随着晶圆厂投片陆续拉高，晶圆测试订单也将大举出笼，预计京元电、欣铨、台星科等厂商也将受惠。行动装置将是2013年主要成长动能，3G/4GLTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求续强。加上日本IDM厂今年进入体质调整期，朝向资产轻减(asset-lite)方向发展，4月后的新会计年度，日本将逐步释出封测委外订单。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,965亿元和1,330亿元，较2012年成长9.0%和9.5%。

整体而言，2013全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二、三季逐季成长的走势，产值为新台币17,856亿元，较2012年成长9.3%。