持续成长破除崩溃说全球fabless雄风犹在

莫大康

2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没有起伏，只要三星、格罗方德与台积电等晶圆代工业企业能持续跟上半导体技术演进的步伐，fabless就不可能面临崩溃。

ICInsight认为，自1999年以来，无晶圆厂的业绩一年比一年好，IDM(整合设备制造商)经营模式反而有崩溃的危机，越来越多的IDM厂商尤其是一流的大厂开始拥抱轻晶圆厂或者无晶圆厂经营模式。

持续成长破除“崩溃说”

由于半导体的研发成本、建厂成本飞速上扬，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演变成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州仪器(TI)及瑞萨等。

从1994年开始，一批产业精英宣布成立fabless半导体协会，目的是在fabless和合作伙伴间搭建平台。

当前，全球约有1300家Fabless公司。随着IDM公司不断地释放订单、扩大外协合作，相信fabless公司也会继续增加。由于半导体的研发成本、建厂成本飞速上扬，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演变成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州仪器(TI)及瑞萨等。

ICInsight的统计表明，在2011年全球fabless排名中，高通、博通及AMD位列前三，还有12家fabless公司的销售额超过10亿美元。

从半导体产业链分布来看，制造、设计(fabless)、封装与测试占比分别为50%、27%、23%，制造业占据一半，fabless设计业有望超过30%。从地域分布看，美国居首，占全球fabless市场70%以上;我国台湾地区居第二，占20%;中国大陆fabless约占10%。此外，全球代工中70%的客户来自fabless，而30%的来自IDM。

据ICInsight报道，fabless为了使技术更为先进，其研发投入也是相对高的，2009年研发成本占其销售额的29.4%，2010年占24.2%;IDM在同时期的研发成本仅占销售额的17.33%和15.3%;而台积电在同时期内的研发投资仅为7%，相对较少。

Fabless公司必须拥有大批创新的专利，如高通在美国涉及无线通讯的专利数多达13000件，全球超过180家通讯设备制造商与其有专利关系。另一家博通在美国有超过4050件的专利，在其他国家的专利有1650件，还有7900件专利在申请中。这也表明，fabless公司拥有大量实用化专利是制胜关键。由于fabless公司拥有众多创新专利，从而带来丰厚回报。高通在2012年获得的技术许可收入达63.3亿美元，占其总销售额30%以上。

1999年，fabless仅是IDM销售额的7%左右，如今已达IC总销售额的27%。另外在1999～2012年期间，fabless的年均增长率达16%，而同期IDM销售额仅增长3%。预测到2017年，全球fabless销售额将占总IC销售额的1/3以上。

竞争现实筑就高门槛

一家销售额超过10亿美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的积累，才能真正获得成功。

尽管众多一流的IDM大厂拥抱代工，甚至转变为fabless的趋势加剧，英特尔、三星、“台积电+高通”三足鼎立的态势越来越明朗。但也并非意味fabless一转就灵，比如AMD变为fabless后，近期呈现亏损迹象，而且各种谣传频出。

总体上，全球半导体业正从快速增长期转入缓慢成长期，同样fabless也面临各种压力，主要表现为全球初创公司的数量减少以及能获得第一轮的系列资金(roundAseries)数额大幅下降。

据GSA于2012年10月的统计数据显示，roundA的种子资金金额(IC初创公司的第一轮获得资金)由2000年的4.92亿美元下降到2011年的2100万美元。

另据digitimes统计，根据全球晶圆代工的工艺制程计，2010年在内的前5年，设计品种65纳米制程的IC数量为1012个，45纳米/40纳米的为562个，32纳米的为244个，22纳米的为156个。

由于目前半导体设计产品的主流工艺制程在65纳米及以下，需要财务平衡的金额大幅上升，在一定程度上减少了设计新产品的投入。

据digitimes统计全球fabless在2008年～2012年期间的平均毛利率情况，根据地区比较，美国公司达50%～60%，我国台湾地区的公司为40%～50%，而中国大陆的公司仅为20%～30%。

因此，fabless业是“大者恒大”，任何“新进者”要想在fabless占据一席之地非常不易。

如今的fabless公司入门门槛提高，一家销售额超过10亿美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的积累，才能真正获得成功。目前成功的fabless公司需要为客户提供平台甚至一站式服务，使产品上市更快、价格更便宜，从而不断满足市场需求。

移动市场助力“雄风起”

从未来发展趋势看，fabless必须持续创新，而且为了保证获得先进制程的产能，一定会与代工更加紧密地合作。

自上世纪90年代初代工业诞生之后，设计业、制造业、封装业、测试业开始分离。实践证明，此种横向水平式的扩张，既可打破IDM模式的一统天下，又有利于推动半导体业的迅速成长。

然而，自上世纪未以来，IDM厂掀起一股fab-lite转变成fabless的新高潮，如今已一发不可收拾。此风盛行与产业的单笔投资越来越大、fabless与代工在技术方面能够跟随摩尔定律的步伐等有关。

据digitimes的数据表明，2007年至2012年间，fabless的CAGR达8.49%，高于同期半导体业的3.93%。

移动市场推动fabless更快成长。半导体市场的推动力由传统PC业转为移动终端市场，包括如智能手机、平板电脑及无线连接等。

由于传统PC为Wintel(微软和英特尔)联盟垄断，其他跟随者几乎无出头之日。然而进入移动互联时代之后，设备功耗成为难点，加上Wintel联盟错判形势，给ARM、高通、三星、台积电等企业带来商机。

2012年开始，电脑与电视出货量呈下降态势，而智能手机增长率达40%，出货量为6.64亿台;平板电脑增长率达60%，出货量为1.2亿台。

DisplaySearch的数据显示，2012年全球智能手机市场规模达1435亿美元，升至榜首。这是继2007年苹果iPhone亮相后，智能手机用5年的时间成为终端电子产品市场的王者。

在2012上半年全球智能手机前十大应用处理器供应商排名中，高通占36%的市场份额，苹果占25%，三星占11%。

近20年来，PC一直是IC的最大应用产品。但是近年来由于手机和平板电脑的强势出头，致使2012年标准PC所用的IC仅占全球IC销售额的25%，预计到2016年将减少到20%。与此同时，手机用IC在2011年及2012年中分别提高至24%和32%。2012年手机用IC达到707亿美元，首次超过标准PC所用的651亿美元。预测到2015年，手机用IC会增长达1189亿美元，超过所有PC系统所用IC的1020亿美元。到2013年，平均每台平板电脑所用IC数约为标准PC的一半。[!--empirenews.page--]

由于fabless没有生产线投资巨大、折旧高的负担，因此相对周期性的特征并不明显。然而从未来发展趋势看，fabless必须持续创新，而且为了保证获得先进制程的产能，一定会与代工更加紧密地合作。