[导读]联电(2303)今(31日)召开法说会,展望Q4,联电执行长孙世伟(见附图)指出,晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中,而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初,往后需求回温的程度,则取决于明年的总体经济如
联电(2303)今(31日)召开法说会,展望Q4,联电执行长孙世伟(见附图)指出,晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中,而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初,往后需求回温的程度,则取决于明年的总体经济如何带动终端需求,以及新产品交替力道的强弱而定。展望Q4,他预估,联电的晶圆出货量将季减7-9%,惟受益于以40奈米为主的先进制程出货比重持续增加,以美金计价的ASP将季增2%,至于毛利率则将从Q3的24%降至19%,稼动率也将从Q3的84%降到75-78%(midtohigh70%range)。而Q4主要营运支撑,则仍看通讯类应用的表现。
而刘启东也解释,Q4产品ASP上扬的主要原因,除40奈米比重续升,可望较Q3的13%再增加外,8寸厂稼动率Q4下降也是原因,因此相较之下12寸厂较满,平均之后的ASP也有所提升。
关于后续景气,孙世伟也进一步指出,对于今年Q4、明年Q1营收都会继续往下走的趋势,他跟台积电(2330)抱持同样看法:一方面晶圆代工产业必须面对半导体业的库存调整,一方面则是总体经济的问题。而他认为,今年Q3半导体业的库存已来到高点,不过距离上次库存高点的2011年中,其实循环已经变的很短;而也正因为库存调整的间隔缩短,他认为每一季库存调整的幅度将会相对缓和。
而在联电Q4各产品线表现方面,孙世伟则表示,仍以WiFi、基频晶片等通讯相关产品拉货较强,此外,PC相关于Flash/TouchController的表现也将回温。此外,40奈米的比重Q4会持续提高,将能高于Q3的13%,预估年底前占整体营收比重15%的目标将能提前达成。
从联电Q3产品组合来看,通讯应用的营收占比从Q2的54%降低至49%,消费电子则占27%、电脑应用占21%、而记忆体则占1%,其他应用则占2%。
而在Q3各制程分布方面,联电65奈米以下的高阶制程占营收比重从Q2的49%提高到54%,其中,40奈米制程的比重从9%提高到13%。
联电Q3营收为285.3亿元,季增3.3%、年增13.3%;毛利率、营益率各为24%、12.7%,约略与Q2的24.4%、11.5%持平。而联电Q3税后净利则为24.2亿元,季减17.12%,单季EPS为0.19元。总计联电前3季EPS为0.53元,略低于去年同期0.77元的表现。
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