众芯片商争出头大陆低价机硝烟弥漫
时间：2012-05-29 10:29:53
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[导读]继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地
继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地手机业者青睐，期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。
其中，晨星已在2012年中国国际手机科技展，秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示，晨星将直接采Android4.0版本，1GHz以上运算时脉，且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格；协助中国大陆原始设备制造商(OEM)打造高效能，且具极佳成本效益的产品，一举从功能型手机攻入智慧型手机市场山头，开拓广大3G商机。
与此同时，ST-Ericsson瞄准中国大陆即将爆发的行动市场商机，也全力在当地找寻桩脚支持。ST-Ericsson高级副总裁暨智慧型手机/平板装置解决方案主管MarcCetto指出，该公司NovaThorU8500平台采用1GHz双核安谋国际(ARM)Cortex-A9应用处理器，支援Android4.0、增强型高速封包存取(HSPA+)通讯技术，并具先进多媒体和三维(3D)图形处理性能，已打入中国联通及宇龙通信最新推出的平价智慧型手机供应链，并于今年5月28日在中国大陆上市。
显而易见，中国大陆低价智慧手机市场兴起所带动的庞大商机，已吸引行动晶片商群雄竞逐，无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会MIC半导体资深产业分析师顾馨文分析，除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案，取得先占优势外；这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年备妥相关设计，准备大抢低价智慧手机商机。未来，整个中国大陆手机市场战火将更趋猛烈。
顾馨文透露，目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略，厚植与中国大陆手机OEM，或电信通路的合作关系，期取得进军千元人民币智慧手机市场的门票。不过，由于与上述公司以往主打高阶市场的经营模式迥异，一时间难掌握中低价市场的二线OEM设计需求，故仍须一段时间学习。
至于台商的发展，随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧手机，不仅增加市场竞争难度，也将带来一定冲击。顾馨文强调，OEM为持续压低产品价格，势要以规模经济做为后盾，众多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压，让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此，当白牌热潮逐渐消退后，台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起，往后须以更高性价比，以及更贴近当地OEM设计需求的完整IC设计服务，才能吸引一、二线品牌厂采购，进而站稳市场。
顺应此一趋势，顾馨文指出，联发科近期将导入商用量产的MT6575，在价格方面其实与高通中低价产品不相上下，但功能却比现有的高通参考设计(QRD)出色，且下半年还会推出双核心MT6577抢市；至于晨星也在一开始跨入市场，便以高规格晶片做为开疆辟土的利器。足见台商将持续以低成本、在地化服务优势，做为力抗外商的主要武器。
顾馨文不讳言，未来中国大陆低价智慧手机比得不再是晶片效能或价格；而是设计服务与差异化软体开发，这也是高通积极补强与当地OEM、软硬体供应链合作关系，以及联发科继续强攻公板设计的主因。后进晶片业者也难免要朝此一发展方向前进，才能有效取得市场支持。
其中，晨星已在2012年中国国际手机科技展，秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示，晨星将直接采Android4.0版本，1GHz以上运算时脉，且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格；协助中国大陆原始设备制造商(OEM)打造高效能，且具极佳成本效益的产品，一举从功能型手机攻入智慧型手机市场山头，开拓广大3G商机。
与此同时，ST-Ericsson瞄准中国大陆即将爆发的行动市场商机，也全力在当地找寻桩脚支持。ST-Ericsson高级副总裁暨智慧型手机/平板装置解决方案主管MarcCetto指出，该公司NovaThorU8500平台采用1GHz双核安谋国际(ARM)Cortex-A9应用处理器，支援Android4.0、增强型高速封包存取(HSPA+)通讯技术，并具先进多媒体和三维(3D)图形处理性能，已打入中国联通及宇龙通信最新推出的平价智慧型手机供应链，并于今年5月28日在中国大陆上市。
显而易见，中国大陆低价智慧手机市场兴起所带动的庞大商机，已吸引行动晶片商群雄竞逐，无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会MIC半导体资深产业分析师顾馨文分析，除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案，取得先占优势外；这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺，包括晨星、ST-Ericsson及博通(Broadcom)都在今年备妥相关设计，准备大抢低价智慧手机商机。未来，整个中国大陆手机市场战火将更趋猛烈。
顾馨文透露，目前ST-Ericsson、博通均仿效高通策略，厚植与中国大陆手机OEM，或电信通路的合作关系，期取得进军千元人民币智慧手机市场的门票。不过，由于与上述公司以往主打高阶市场的经营模式迥异，一时间难掌握中低价市场的二线OEM设计需求，故仍须一段时间学习。
至于台商的发展，随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧手机，不仅增加市场竞争难度，也将带来一定冲击。顾馨文强调，OEM为持续压低产品价格，势要以规模经济做为后盾，众多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压，让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此，当白牌热潮逐渐消退后，台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起，往后须以更高性价比，以及更贴近当地OEM设计需求的完整IC设计服务，才能吸引一、二线品牌厂采购，进而站稳市场。
顺应此一趋势，顾馨文指出，联发科近期将导入商用量产的MT6575，在价格方面其实与高通中低价产品不相上下，但功能却比现有的高通参考设计(QRD)出色，且下半年还会推出双核心MT6577抢市；至于晨星也在一开始跨入市场，便以高规格晶片做为开疆辟土的利器。足见台商将持续以低成本、在地化服务优势，做为力抗外商的主要武器。
顾馨文不讳言，未来中国大陆低价智慧手机比得不再是晶片效能或价格；而是设计服务与差异化软体开发，这也是高通积极补强与当地OEM、软硬体供应链合作关系，以及联发科继续强攻公板设计的主因。后进晶片业者也难免要朝此一发展方向前进，才能有效取得市场支持。
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