台积电订单外溢联电急扩28奈米产能

时间：2012-05-16 11:44:36

关键字：台积电联电晶片 FAB

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[导读]随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将

随超乎预期的市场需求，台积电(2330-TW)(TSM-US)28奈订单外溢使联电(2303-TW)(UMC-US)、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂受惠。其中联电因应客户需求，冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将举行南科12吋厂Fab12A第5期及第6期动土典礼。

联电表示，已取得至少80个28奈米晶片设计案，并已有15个晶片完成设计定案（tape-out）。分析师指出，联电现阶段28奈米最大的订单，来自于德仪新款多核心ARM架构应用处理器OMAP5，同时，高通整合型基频晶片也已正式下单联电，双方已进入试产阶段，希望第3季就能进入量产。

联电本月24日将举行南科12吋厂Fab12A的第5期及第6期动土典礼，两期工程完工后可提供5～6万片月产能，预计明年中旬前完成厂房建置及机台移入，明年底前开始投片生产。新厂除了支援28奈米产能，也将是联电未来20奈米主要生产重镇。联电为冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将举行南科12吋厂Fab12A第5期及第6期动土典礼，业界预期，执行长孙世伟届时可望再释出第3季产能冲上满载好消息。